[实用新型]防水结构及侧取式防水SIM卡卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动终端的防水技术领域，更具体地涉及一种防水结构及侧取式防水SIM卡卡座。

背景技术

随着智能手机技术的不断发展，用户对智能手机的要求越来越高，使用环境也越来越广，用户在使用手机时最担心手机掉地上以及水里，特别是掉水里，水进入手机内部后很有可能会使手机报废，因此现在越来越多的手机都有防水功能。而SIM卡处的防水处理就比较关键，因为SIM卡是要可拆卸的，现在一般做法是将SIM卡放置于电池盖下面，打开电池盖才能拆装SIM卡，这种方式拆装SIM卡相对繁琐，并且电池盖处的防水结构实现也很困难，同时可拆卸的防水电池盖会导致整机厚度上的增加；还有部分手机是将SIM卡放在手机的侧面，为了实现SIM卡处的防水，是在侧面增加一个大的防水塞，打开防水塞才能取SIM卡，而防水塞只能用塑胶或软胶材质，这两种材质的防水塞质感都很差，会影响手机外观，特别是针对现在的全金属机，塑胶或软件与金属的搭配会显得很怪异，并且防水塞的拆装不方便会影响用户体验。

下面请参考图1，目前常规的侧取式SIM卡卡托结构包括卡托10及与卡托10连接的SIM卡卡座12，卡托10上带有卡针孔101，SIM卡20安装于SIM卡卡座12上。用户用卡针戳进卡针孔101，推动SIM卡卡座12上的顶杆(图未示)就可将卡托10顶出，从而以实现从手机的侧面取卡，操作简便并且卡托10不影响手机的外观。但，从上述结构可知，卡托10与手机的壳体之间存在缝隙，并且卡托10上面有一个卡针孔101，水很容易从缝隙以及卡针孔10进入手机内部。因此，有必要针对缝隙及卡针孔101进行防水设计。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种防水结构及侧取式防水SIM卡卡座，该防水结构针对卡托与壳体之间的缝隙及卡针孔两部分设计相对独立的防水结构，以有效解决SIM卡处的防水问题，且不影响外观。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种防水结构，用于侧取式SIM卡卡座，SIM卡卡座包括设置于移动终端的壳体上的卡托及卡针顶杆。其中，该防水结构包括开设于卡托的第一防水槽、开设于卡针顶杆的第二防水槽、第一防水圈及第二防水圈，第一防水圈与第一防水槽过盈配合，第二防水圈与第二防水槽过盈配合。

与现有技术相比，由于本实用新型防水结构包括开设于卡托的第一防水槽、开设于卡针顶杆的第二防水槽、第一防水圈及第二防水圈，第一防水圈与第一防水槽过盈配合，第二防水圈与第二防水槽过盈配合；即本实用新型针对卡托与壳体之间的缝隙及卡针孔两部分设计了相对独立的防水结构，第一部分防水结构为：第一防水槽和第一防水圈的过盈配合，从而实现了卡托部分(卡托与壳体之间的缝隙)的防水；第二部分防水结构为：第二防水槽和第二防水圈的过盈配合，从而实现了卡针孔部分的防水；通过上述两个防水结构有效地解决了SIM卡处的防水问题，且不影响移动终端的外观。

较佳地，第一防水槽及第二防水槽均为环形槽。

较佳地，第一防水圈及第二防水圈均为硅胶圈。

相应地，本实用新型还提供了一种侧取式防水SIM卡卡座，包括卡托、卡针顶杆及防水结构，卡托移动地设置于移动终端的壳体上且具有一卡针孔，卡针顶杆对准卡针孔，一卡针穿过卡针孔推动卡针顶杆相对壳体移动其中，防水结构如前所述。

较佳地，该侧取式防水SIM卡卡座还包括卡座基体，其设置于壳体，卡托移动地设置于卡座基体。

较佳地，该侧取式防水SIM卡卡座还包括顶推结构，其设置于卡座基体，且该顶推结构的一端抵触卡针顶杆，另一端抵触卡托。

具体地，顶推结构包括卡托顶杆和卡托撬杠，卡托顶杆的一端抵触卡针顶杆，卡托顶杆的另一端与卡托撬杠的一端连接，卡托撬杠的另一端抵触卡托，卡托撬杠枢转地安装于卡座基体，且卡托顶杆在卡针顶杆的顶推下相对壳体移动并带动卡托撬杠发生枢转。

较佳地，该顶推结构还包括枢转件，卡托撬杠通过该枢转件安装于卡座基体。

具体地，卡托具有金属表面。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为现有SIM卡卡托结构图。

图2为本实用新型防水结构的结构图。

图3为图2的组装图。

图4为防水槽结构示意图。

图5为沿图4中A-A线的剖面图。

图6为本实用新型侧取式防水SIM卡卡座组装于壳体的结构图。

图7为图6拆卸后的结构图。

具体实施方式