[实用新型]一种FPC上POWER IC表贴焊盘线路

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示模组技术领域，尤其涉及一种FPC上POWERIC表贴焊盘线路。

背景技术

HD分辨率以上的LCM，LCM的FPC上要增加一个POWERIC，在设计POWERIC的表贴焊盘走线时,原先设计如图2所示：

1、表贴焊盘中的GND(3)的PIN脚走线连接到IC中间导热PAD(如图1)，此设计在ICSMT贴片刷锡膏时，会形成表贴焊盘中的GND的PIN脚和表贴焊盘中间的导热PAD形成锡包，在IC贴片时出现虚焊、假焊和连锡短路问题。

2、表贴焊盘中的有些PIN脚走线会从表贴焊盘内侧走线(如图2)，此设计在IC贴片时,ICPAD存在与内侧走线接触短路的风险。

此设计生产的贴片不良率在5％左右。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种FPC上POWERIC表贴焊盘线路，通过改进pin脚走线，提高了IC贴片的良率，使得生产的贴片不良率控制在0.5％左右。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种FPC上POWERIC表贴焊盘线路，包括主IC、FPC及FPC上的POWERIC，所述POWERIC给主IC供电，该POWERIC上设有表贴焊盘，所述POWERIC下方设置有导热PAD，所述POWERIC设有12个pin脚，分别为VSP脚、VSN脚、GND脚、VCSW1脚、VCSW2脚、VCI脚、C1N脚、C1P脚、C2N脚、C2P脚、C3N脚、C3P脚，VSP脚、VSN脚、VCSW1脚、VCSW2脚、GND脚、VCI脚从表贴焊盘左侧直接连接所述主IC的pin脚，所述导热PAD直接接所述表贴焊盘，C1N脚、C1P脚、C2N脚、C2P脚、C3N脚、C3P脚从表贴焊盘右侧两两连接电容，所述C1P脚、C1N脚电连接第一电容，C2P脚、C2N脚电连接第二电容，C3N脚、C3P脚电连接第三电容，所述导热PAD位于12个pin脚的中间。

本实用新型的有益效果是：本实用新型导热PAD不会形成锡包，避免此处形成虚焊、假焊和连锡短路问题。在IC贴片时，ICPAD不存在与走线接触短路的风险，大大提高生产的贴片良率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是原来设计的结构示意图；

图3是本实用新型的IC原理图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

图中数字表示：1、VSP脚；2、VSN脚；3、GND脚；4、VCSW1脚；5、VCSW2脚；6、VCI脚；7、C1N脚；8、C1P脚；9、C2N脚；10、C2P脚；11、C2N脚；12、C3P脚。

如图3所示，常用的POWERIC封装是12PIN脚，左右各6PIN脚，IC中间底部是导热PAD(如图2)，本专利是优化IC表贴焊盘处走线，以提高IC贴片良率。

本实用新型的设计原理：表贴焊盘中的GND的PIN脚走线不连接到IC中间导热PAD(如图1)，此设计在ICSMT贴片刷锡膏时，会形成表贴焊盘中的GND的PIN脚和表贴焊盘中间的导热PAD不会形成锡包，避免此处形成虚焊、假焊和连锡短路问题。表贴焊盘中的有些PIN脚走线从表贴焊盘外侧走线(如图1)，此设计在IC贴片时，ICPAD不存在与走线接触短路的风险。

如图1所示，本实用新型提供一种FPC上POWERIC表贴焊盘线路，包括主IC、FPC及FPC上的POWERIC，所述POWERIC给主IC供电，该POWERIC上设有表贴焊盘，所述POWERIC下方设置有导热PAD(13)，所述POWERIC设有12个pin脚，分别为VSP脚(1)、VSN脚(2)、GND脚(3)、VCSW1脚(4)、VCSW2脚(5)、VCI脚(6)、C1N脚(7)、C1P脚(8)、C2N脚(9)、C2P脚(10)、C3N脚(11)、C3P脚(12)，VSP(1)脚、VSN(2)脚、VCSW1脚(4)、VCSW2(5)脚、GND脚(3)、VCI脚(6)从表贴焊盘左侧直接连接所述主IC的pin脚，所述导热PAD(13)直接接所述表贴焊盘，C1N脚(7)、C1P脚(8)、C2N脚(9)、C2P(10)脚、C3N(11)脚、C3P(12)脚从表贴焊盘右侧两两连接电容，所述C1P脚(8)、C1N(7)脚电连接第一电容，C2P脚(10)、C2N(9)脚电连接第二电容，C3N脚(11)、C3P脚(12)电连接第三电容，所述导热PAD(13)位于12个pin脚的中间。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。