[实用新型]一种SIM卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种SIM卡。

背景技术

近两年，随着智能手机的类型越来越多，各智能手机厂商为满足用户较高需求的用户体验，在手机扩容和双卡双待方面不断做出努力，如华为MATE7、华为的P8，荣耀7，荣耀7i等机型，另外还有360奇酷，魅族手机，OPPO，酷派等机型都做了双卡双待和扩容功能。

其中以华为MATE7为例，华为MATE7自上市以来出货量一路走高，华为自MATE7机型开始采用了TF/SIM二合一的卡槽作为第二卡槽，即第二卡槽将双卡双待卡槽和扩容卡槽合二为一，但双卡双待和扩容只能选择其一，不能同时享有，即在第二卡槽中无法同时插入SIM卡和SD卡，这样使得选择低配手机的用户不能同时享有扩容和双卡双待功能。且随着这种类型手机的不断销售，对于低配手机用户来说，能够在第二卡槽中同时插入SIM卡和SD卡的需求越来越迫切。

针对这种用户的需求，网络上出现了很多将SIM卡和SD卡粘结在一起的教程，这种操作是通过手工粘合的方法将两种卡合二为一，这种方法虽然看起来简单，但是由于卡槽一般只能支持1mm的厚度，而SIM卡的厚度就已经接近0.8mm，所以两种卡粘合起来的厚度肯定会超过卡槽支持的厚度，因此这种方法的成功率是非常低的，还是不能够解决用户对扩容和双卡双待能够同时适用的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中的SIM卡卡槽不能同时插入SIM卡和SD卡，即不能在一个卡槽中同时享有扩容和双卡双待功能的问题。

有鉴于此，本实用新型提供一种SIM卡，可包括：

基板，SIM卡芯片，SIM卡管脚，SD卡芯片，SD卡管脚和SD卡存储器；

所述SIM卡芯片与所述SIM卡管脚连接；

所述SD卡管脚和所述SD卡存储器分别与所述SD卡芯片连接；

所述SIM卡芯片，SIM卡管脚，SD卡芯片，SD卡管脚和SD卡存储器封装在所述基板上；

所述基板的形状和大小与TF卡的形状和大小相同。

优选的，所述SIM卡的厚度不大于卡槽的所支持的卡的厚度。

优选的，所述SD卡芯片包括SD控制器，SD输入输出控制接口和SD存储器控制接口。

优选的，所述SD卡管脚的位置与TF卡管脚所在位置相同。

优选的，所述SIM卡管脚位于所述SD卡管脚内侧且对称均匀分布在所述基板上。

从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

本实用新型中，提供的SIM卡通过将SD卡和SIM卡功能整合封装在一个基板上，且基板的形状与TF卡的形状一致，使得该SIM卡可以同时具有扩容和SIM的功能，在一些双卡槽手机中，可以同时满足用户对扩容和双卡双待的需求，提高了用户的体验，解决了现有技术中SIM卡卡槽不能同时插入SIM卡和SD卡，即不能在一个卡槽中同时享有扩容和双卡双待功能的问题。

附图说明

图1为本实用新型的一种SIM卡的结构图；

图2为本实用新型的一种SIM卡的外形图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种SIM卡，能够解决现有技术中的SIM卡卡槽不能同时插入SIM卡和SD卡，即不能在一个卡槽中同时享有扩容和双卡双待功能的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，为本实用新型提供的一种SIM卡实施例1的结构图，由图1可以看出，所述SIM卡具体可以包括：基板10，SIM卡芯片11，SIM卡管脚12，SD卡芯片13，SD卡管脚14和SD卡存储器15；所述SIM卡芯片11与所述SIM卡管脚12连接；所述SD卡管脚14和所述SD卡存储器15分别与所述SD卡芯片13连接；所述SIM卡芯片11，SIM卡管脚12，SD卡芯片13，SD卡管脚14和SD卡存储器15封装在所述基板10上；所述基板10的形状和大小与TF卡的形状和大小相同。