[实用新型]一种TEC散热组件及投影装置

说明书

技术领域

本申请涉及一种散热装置，尤其涉及一种以TEC为核心的散热组件及投影装置。

背景技术

随着科技的提升，越来越多的高集成高精密的电子元器件被开发使用，例如激光器，该类元器件工作时对散热条件要求非常高，其基板温度有时会要求维持在20℃左右(一般低于环境温度)，这种尺寸小，需要精确控制环境温度的电子产品，其散热装置核心部件绝大多数要使用TEC制冷芯片。而TEC热面的散热状况决定了其制冷性能，热面温度越低，其制冷量就越大，因此做好TEC热面的散热设计就显得尤为重要。

现有的TEC制冷方案，如图1所示，TEC芯片302热面与水冷板304之间有两层导热膏和一个转接安装板303，再加上安装热阻，其总热阻会比较大。并且转接安装板303与水冷板304接触面积比较大，各自的平面度不易控制，实际安装时会填充较厚导热膏，导致界面热阻较大。当环境温度上升至35℃高温时，该套装置就满足不了热源基板2的散热需求。

发明内容

本实用新型提供一种TEC散热组件及投影装置，诣在解决现有TEC散热组件界面热阻大，散热效果差的问题。

一种TEC散热组件，包括：

TEC制冷模组，所述TEC制冷模组包括TEC制冷芯片，用于固定所述TEC制冷芯片的安装板，及位于TEC制冷芯片发热面一侧、用于冷却所述TEC制冷芯片的冷水板；

用于封盖所述TEC制冷模组与热源基板的盖板；

其中，所述安装板表面设有与所述TEC制冷芯片外形相契合、用于所述TEC制冷芯片发热面透过所述安装板与所述冷水板接触的镂空开窗，所述制冷芯片制冷面于所述镂空开窗另一侧贴近需冷却的热源基板。

所述的TEC散热组件，其中，所述热源基板表面还设有一将热源基板热量均匀导出的均温板，所述均温板一面接触所述热源基板上的发热区，另一面于所述TEC芯片制冷面接触，并且所述均温板该面的表面为与所述TEC制冷芯片制冷面相契合的平面。

所述的TEC散热组件，其中，所述TEC制冷芯片发热面与所述冷水板表面之间通过导热材料涂层相接触。

所述的TEC散热组件，其中，所述TEC制冷芯片制冷面一侧表面通过导热材料涂层与所述均温板表面接触。

所述的TEC散热组件，其中，所述均温板表面与所述热源基板表面之间涂布导热材料涂层。

所述的TEC散热组件，其中，所述热源基板设有弹簧螺栓，所述均温板表面设有与所述弹簧螺栓相适配的螺孔。

所述的TEC散热组件，其中，所述TEC制冷芯片于所述安装板表面设置多个。

所述的TEC散热组件，其中，所述安装板表面与所述TEC制冷芯片相对应的设置多个镂空开窗。

所述的TEC散热组件，其中，所述热源基板上的均温板与所述TEC制冷芯片相对应的设置多个。

所述的TEC散热组件，其中，所述安装板与所述冷水板之间还设有密封圈，所述安装板朝向所述冷水板一侧表面还设有用于安装密封圈的封闭凹槽。

一种投影装置，所述投影装置包括以上所述的TEC散热组件。

所述的投影装置，其中，所述热源基板包括激光光源。

本实用新型所给出的一种TEC散热组件及投影装置，采用TEC制冷芯片与水冷板直接接触的结构设计，缩短了TEC制冷芯片与水冷板之间的热传导距离，降低了热阻；在TEC制冷芯片与热源基板之间增设均温板，避免了TEC制冷芯片制冷面由于冷热不均导致的散热效果差，并有效的延长了设备的使用寿命。

附图说明

图1为现有TEC散热组件结构示意图；

图2为本实用新型实施例中TEC散热组件的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。