[实用新型]一种重楼根茎种植墒

说明书

技术领域

本实用新型涉及重楼种植领域，特别是一种重楼根茎种植墒。

背景技术

近年来市场对重楼的需求急剧增加，每年的消耗量都远远超出了重楼的年生长量，加之重楼生长周期长、生存环境遭破坏、以及人为掠夺式采集等原因，重楼资源已濒临枯竭，局部地区野生资源已濒临灭绝。因此，人工栽培重楼已成为必然趋势。

如申请号201520410918.3的本实用新型公开了一种重楼根茎种植沟，属于中药种植栽培技术领域。该重楼根茎种植沟包括墒面和重楼根茎，在墒面上横向设有若干条深10－20cm的种植沟，相邻种植沟之间的行距为15－18cm，所述的重楼根茎按10－12cm的间距放置在种植沟中，重楼根茎上覆盖一层厚3－7cm的土层，土层上再铺设一层厚5－7cm的干松叶层。

但是这样的种植沟存在一个问题，就是重楼生长一两年以后，土壤的肥力就会不足，由于重楼生长周期长，这样如果重新打开土壤进行施肥的话，就会伤到重楼，不利于重楼的持续性生长，也不利于促进重楼的生长。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型提供一种解决重楼种植五六年过程中肥料的问题，具有种植密度合理、生长繁育良好、出苗率和成活率高、便于向种植户推广和普及等有益效果的一种重楼根茎种植墒。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种重楼根茎种植墒，包括墒面、种植沟、土层和干松叶层，墒面上挖出来若干个种植沟，相邻种植沟间隔13-25cm，土层位于墒面上方，干松叶层位于土层上方，墒面向地心方向设置有底肥层，底肥层距离墒面50-75cm，底肥层厚度为10-12cm。更有方案为所述底肥层距离墒面60-70cm。

所述墒面和土层之间设置有肥料层，肥料层厚度为5-6cm。这样设置可以保证重楼根茎当次生长的肥料需求，同时这个肥料层是可以在生长过程中进行二次施肥的，不容易伤到重楼根茎。

根据已经处理好的墒面和种植沟，按照11-15cm间距将重楼根茎放置到种植沟内，然后在墒面和重楼根茎上覆上肥料层，这样可以保证重楼生产初期的肥力，在肥料层上方覆上2-3cm的土层，最后在土层上放置干松叶就完成种植。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、在墒面底部设置一个底肥层，这样基本可以保证五到六年不用大规模进行施肥，因为一般来说好的重楼都需要生长五年左右，刚好一个周期，重楼根基在向下生长的过程中就可以更好的获得肥料，提高重楼的个体。

2、同时在墒面和土层之间设置5-6cm的肥料层，这种就可以保证前期重楼根茎的生长肥力需求，很好的定根发芽促进生长。

3、本实用新型具有种植密度合理、生长繁育良好、出苗率和成活率高、便于向种植户推广和普及等有益效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例1

如图1所示，一种重楼根茎种植墒，包括墒面1、种植沟2、土层3和干松叶层4，墒面上挖出来若干个种植沟2，相邻种植沟2间隔21cm，土层3位于墒面1上方，干松叶层4位于土层3上方，墒面1向地心方向设置有底肥层5，底肥层5距离墒面1深度为60cm，底肥层5厚度为10cm。

所述墒面1和土层3之间设置有肥料层6，肥料层6厚度为5cm。这样设置可以保证重楼根茎7当次生长的肥料需求，同时这个肥料层是可以在生长过程中进行二次施肥的，不容易伤到重楼根茎。

根据已经处理好的墒面1和种植沟2，按照13cm间距将重楼根茎7放置到种植沟2内，然后在墒面和重楼根茎上覆上肥料层，这样可以保证重楼生产初期的肥力，在肥料层上方覆上2-3cm的土层，最后在土层上放置干松叶就完成种植。

在墒面底部设置一个底肥层，这样基本可以保证五到六年不用大规模进行施肥，因为一般来说好的重楼都需要生长五年左右，刚好一个周期，重楼根基在向下生长的过程中就可以更好的获得肥料，提高重楼的个体。

实施例2

如图1所示，一种重楼根茎种植墒，包括墒面1、种植沟2、土层3和干松叶层4，墒面上挖出来若干个种植沟2，相邻种植沟2间隔25cm，土层3位于墒面1上方，干松叶层4位于土层3上方，墒面1向地心方向设置有底肥层5，底肥层5距离墒面1深度为70cm，底肥层5厚度为12cm。