[实用新型]耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耳机，特别是涉及一种改善低频响应特性的耳机。

背景技术

影响耳机频响特性的主要因素是关键声学元件的设计，包括驱动单元的磁 路、音圈、振膜、阻尼材料等。前腔的处理以及背腔的设计对于频响的拓展尤 其重要。对于一些类型的耳机，例如入耳式/半入耳式耳机，其局限性在于，由 于体积较小，可以运用的空间不多，往往使得耳机的低频响应成为短板。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种耳机，其通过两个与耳机的后腔连通的导管，实 现扩大可利用的声学容积，增强耳机的低频性能。

一种耳机包括前壳体、与前壳体连接的后壳体和位于前壳体和后壳体中的 扬声器，扬声器与前壳体的内壁之间形成前腔，扬声器与后壳体的内壁之间形 成后腔，还包括两个导管，所述两个导管均连接于该后壳体，每个导管均包括 导通空间，所述两个导管的导通空间与该后腔连通。

在一个实施方式中，所述两个导管具有相同的构造，且对称设置，每个导 管的侧壁上设置有通孔，每个导管的通孔与该导管的导通空间连通。

在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间具有不同的长度，每个导管 的侧壁上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。

在一个实施方式中，还包括装饰部，所述装饰部连接于所述两个导管，所 述装饰部包括中空部，所述中空部与所述两个导管的导通空间连通，每个导管 的侧壁上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。

在一个实施方式中，所述两个导管之一的导通空间与该后腔直接连通，所 述两个导管的导通空间直接连通。

在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间具有不同的长度。

在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间中设置有阻尼材料。

在一个实施方式中，还包括前腔调音元件，所述前壳体的侧壁上设置有与 该前腔连通的通孔，该前腔调音元件设置于该前腔的内壁且覆盖该通孔。

在一个实施方式中，该前腔调音元件为调音布。

通过将两个导管的导通空间与耳机的后腔连通，能扩大可利用的声学容积， 增强耳机的低频性能。此外，导管的导通空间还起到声阻尼的作用，通过将导 管作不同配置，能够满足不同的频响特性需求。

附图说明

图1为一个实施例中的耳机的爆炸图；

图2为一个实施例中的耳机的主视图；

图3为一个实施例中的耳机沿图2中的A-A方向的剖视图；

图4为一个实施例中的耳机沿图2中的B-B方向的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种耳机100包括前壳体10、与前壳体10体连接的后壳体 30和位于前壳体10和后壳体30中的扬声器50。扬声器50主要包括磁铁51、 华司52、音圈53、振膜54。同时参考图2-4，所述磁铁51置于一支架55的底 部，华司52置于该磁铁51的顶部，音圈53将华司52容纳于其中，音圈53的 一端连接于振膜54。

扬声器50还包括护盖56和PCB板57，护盖56为一端开口的构造，其设 置于前壳体10内，振膜54及支架55的端部容纳于护盖56中。PCB板57设置 于支架55的背部。本实施方式中的耳机100属于动圈式耳机，其发声原理简述 为处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声。熟 悉本实用新型所属技术领域的技术人员会意识到，扬声器50的构造及原理属于 公知的现有技术，所以对扬声器50的元件之间的关系在此不再赘述。

如图3所示，扬声器50与前壳体10的内壁11之间形成前腔20，扬声器 50与后壳体30的内壁31之间形成后腔40。在本实施方式中，耳机100还包括 两个导管60和70，导管60、70均连接于该后壳体30，导管60、70分别包括 分别沿各自的长度方向延伸的导通空间61、71。

导管60、70的导通空间61、71与该后腔40连通，至少一个导管60或70 与外界连通，具体请参考下文中的不同实施方式。