[实用新型]板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统

权利要求书

1.板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统，包括电源、显示器、工控主机和LED测试机械结构，所述的工控主机由光谱仪、LED切换控制板、主控板和工控机主板组成，所述的光谱仪的USB接口和主控板分别直接与所述的工控机主板相连，所述的LED切换控制板和所述的电源相连；其特征是所述的LED测试机械结构由基座、积分球、固定支架、积分球支架、滑块、LED夹具、LED测试板、导轨、推拉杆和光纤组成，所述的光纤连接至所述的光谱仪，所述的固定支架、积分球支架和导轨安装在所述的基座上，所述的积分球下部开孔且由积分球支架固定，所述的滑块安装在导轨上且位于固定支架的下方，所述的推拉杆固定在滑块上，所述的LED夹具安装在固定支架正上方，所述的LED测试板安装在滑块正上方且与LED切换控制板相连接。

2.根据权利要求1所述的板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统，其特征是所述的积分球下部开孔尺寸17.5cm*10cm。

3.根据权利要求1所述的板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统，其特征是所述的滑块、导轨和推拉杆组成可推拉式LED装夹机构，该机构采用顶针设计，不同颗数LED夹具对应不同的顶针机构。

4.根据权利要求1所述的板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统，其特征是所述的LED测试板通过20针的双排插针与LED切换控制板相连。

5.根据权利要求1所述的板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统，其特征是光谱仪的光路设计采用Czerny-Turner结构，利用氧化发黑的LY12铝材作为系统的外壳材料；光谱仪采用入射与聚焦等焦距的结构，焦距为60mm，光栅采用600grv/mm的平面衍射光栅，闪耀波长为450nm，入射狭缝为50μm，闪耀波长处的分辨率为0.3nm。

6.根据权利要求1所述的板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统，其特征是所述的主控板采用Cortex-M3作为主处理器，USB口作为数据传输通道，通过USB2.0接口与工控机主板进行通讯。