[实用新型]气体绝缘组合电器设备的故障检测装置有效
申请号: | 201520877611.4 | 申请日: | 2015-11-05 |
公开(公告)号: | CN205120868U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 蔡晓洋 | 申请(专利权)人: | 浙江安侣智能科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01H17/00 |
代理公司: | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人: | 李向东 |
地址: | 311400 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 绝缘 组合 电器设备 故障 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及气体绝缘组合电器设备领域,特别地,涉及一种气体绝缘组合电器设备的故障检测装置。
背景技术
气体绝缘组合电器设备(GIS)由于具有体积小、运行可靠、便于维护等特性,而使用越来越广泛。为了保证气体绝缘组合电器设备的安全运行,尽可能的延长检修周期,如何预测气体绝缘组合电器设备内部的潜伏性故障是很有必要的。
目前,针对预测气体绝缘组合电器设备内部的潜伏性故障的方案主要包括如下:第一种,是用电气法测量局部放电;第二种,是用化学分析法分析由于放电所引起的气体分解成分;第三种,是用埋入设备内部的光纤传感器检测由于电弧产生的光强度。
该三种方案对气体绝缘组合电器设备内部的故障检测和确定故障点位置都有一定效果,但也分别存在问题如下:
第一种方案主要是通过检测气体绝缘组合电器设备内部的电流、电压、磁场等电气量的方式进行检测,此方案使用相对方便且可以直接使用现有的电流互感器、电压互感器、磁场传感器来检测,但是由于潜伏性故障引发的电流、电压、磁场变化量可能非常微小,因此,此方案只适合检测电气故障,而对潜伏性故障的检测结果并不准确;
第二种方案主要是用化学分析法分析放电产生的气体,该方案的检测比较灵敏,在放电很微弱的情况下就可以检测,能够达到提前预警的效果,但是,该方案需要将预置气体接收器放置在气体绝缘组合电器设备内部内部,而且分析方法通常比较复杂,也不能准确的判断出的潜伏性故障的位置,因此,该方案只适合检测放电故障。
第三种方案主要是通过光纤传感器检测电弧,可以直接判断出电弧发生的位置以及强度,但是该方案使用非常不方便,需要将检测设备安装到气体绝缘组合电器设备内部,并且光纤传感器价格昂贵,以及往往是在电弧发生同时,才能检测到故障,而无法提前检测潜伏性故障,因此,该方法只适合检测电弧故障。
因此,如何解决上述现有气体绝缘组合电器设备的故障检测方案不理想的问题,成为目前最需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种气体绝缘组合电器设备的故障检测装置,可解决上述现有技术中存在的问题,可在无需改变气体绝缘组合电器设备本身结构的情况下,更全面的检测出设备存在的各种故障,而且可提高检测的准确度。
为实现上述目的,本实用新型提出了气体绝缘组合电器设备的故障检测装置,包括:
将采集到的气体绝缘组合电器设备外壳的振动信息转换为电流信号,并传送至第一级运算放大器的振动传感器组;
将接收到的电流信号进行第一次放大后生成第一电压信号,并传送至滤波器的第一级运算放大器;
将接收到的第一电压信号进行滤波处理后传送至第二级运算放大器的滤波器;
将滤波后的第一电压信号进行第二次放大后生成第二电压信号,并传送至处理器的第二级运算放大器;
对接收到的第二电压信号进行预置分析以得到分析结果的处理器;
其中,振动传感器组包括多个具有各自的预置检测频谱范围的振动传感器,振动传感器组、第一级运算放大器、滤波器、第二级运算放大器、处理器依次连接。
进一步的,所述振动传感器组包括分别具有第一检测频谱范围、第二检测频谱范围、第三检测频谱范围的第一振动传感器、第二振动传感器、第三振动传感器,分别设置于气体绝缘组合电器设备的正面外壳上、顶面外壳上和侧面外壳上,以获得基于立体空间的检测结果。
进一步的,所述滤波器中包括分别与第一振动传感器、第二振动传感器、第三振动传感器具有对应频带的第一带通滤波器、第二带通滤波器、第三带通滤波器。
进一步的,所述设备还包括:
接收处理器传送来的分析结果并进行显示的显示器,其中,处理器连接于显示器,
相应的,所述处理器还用于将对第二电压信号的分析结果传送至显示器。
进一步的,所述处理器还用于将对第二电压信号的分析结果通过以太网传送至终端设备,其中,所述处理器连接于终端设备。
进一步的,所述设备还包括:
接收处理器传送来的语音播报指令并进行预置语音播报的语音播报器,其中,处理器连接于语音播报器,
相应的,所述处理器还用于当判断出对第二电压信号的分析结果符合紧急状况标准时,向语音播报器发送播报指令。
进一步的,所述设备还包括将采集到的振动信息、分析结果进行存储的存储单元,其中,所述存储单元连接于振动传感器组、处理器。
进一步的,所述设备还包括:
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