[实用新型]一种指纹识别多芯片封装结构

权利要求书

1.一种指纹识别多芯片封装结构，其特征在于，主要由功能芯片(1)、包封介质(2)、铜层(3)、 导通线柱(4)、粘片胶层(5)、传感芯片(6)、键合线(7)和基板(8)组成，所述功能芯片(1)通 过植球、焊盘和基板(8)连接，包封介质(2)覆盖功能芯片(1)、植球、焊盘和基板(8)的上部， 包封介质(2)有导电孔，包封介质(2)上部有铜层(3)，导通线柱(4)在导电孔内，铜层(3)通过 导通线柱(4)与基板(8)连接，铜层(3)上部通过粘片胶层(5)与传感芯片(6)连接，传感芯片 (6)通过键合线(7)与导通线柱(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种指纹识别多芯片封装结构，其特征在于，所述功能芯片(1)通过粘 片胶粘接基板(8)，并通过键合线与基板(8)连接。

3.根据权利要求1或者2所述的一种指纹识别多芯片封装结构，其特征在于，所述功能芯片有若 干个，所有功能芯片位于同一表面。

4.根据权利要求1所述的一种指纹识别多芯片封装结构，其特征在于，所述包封介质(2)是环氧 树脂或者聚酰亚胺。

5.根据权利要求1所述的一种指纹识别多芯片封装结构，其特征在于，所述传感芯片(6)上表面 有感应区域，感应区域裸露或者其上覆盖有包封介质(2)。