[实用新型]一种基于压缩制冷的半封闭式电子设备微小型冷却系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热技术，具体是一种基于压缩制冷的半封闭式电子设 备微小型冷却系统，可保证在内部低温环境下不会因为水蒸气结露导致电子设备短路风 险。

背景技术

现有的电子设备散热技术，如空气强制冷却和液体强制冷却，均以环境大气为最 终热沉，在高原、戈壁、沙漠、海岛等恶劣高温环境应用时，环境大气温度高，电子元器件的 散热成为难题。

压缩制冷，可以提供低于环境温度的冷却介质，能更好的冷却电子设备及元器件。 现有技术如CN201010545934.5，将电子元器件布置在蒸发器的表面或临近结构件上，以就 近冷却散热，成为一种较为优异的电子设备冷却技术。但是压缩制冷的原理，决定了在蒸发 器工作在较低温度时，空气中含的水蒸气不可避免的冷凝凝结在蒸发器周围，极易引起电 子元器件短路等风险。

实用新型内容

针对现有技术中的压缩制冷存在着蒸发器周围极易冷凝凝露，极易引起电子元器 件短路等风险的技术问题，本实用新型公开了一种基于压缩制冷的半封闭式电子设备微小 型冷却系统。

本实用新型的技术方案如下：

本实用新型公开了一种基于压缩制冷的半封闭式电子设备微小型冷却系统，其具 体包括压缩制冷系统和内围框，所述压缩制冷系统包括压缩机、冷凝器、毛细管和蒸发器， 所述压缩机、冷凝器、毛细管和蒸发器通过连接管路依序连接，所述内围框内设置空气干燥 剂筒、回流风机、蒸发器和待冷却的电子元器件，所述空气干燥剂筒中装有空气干燥剂，所 述回流风机连接蒸发器，用于将流经待冷却的电子元器件的被加热后的空气再次送入蒸发 器，所述内围框为封闭式的密闭空间，内围框内的密闭空气进行回字型循环流动。密闭空间 中有限的空气量中含水蒸气量极少，经过反复的循环流动并通过蒸发器本身具备的制冷及 除湿功能，以及空气干燥筒9的吸附，可以保证该密闭空间内电子设备的常年工作也可杜绝 冷凝水风险。

更进一步地，上述空气干燥筒为装有空气干燥剂的漏孔小瓶。

更进一步地，上述的内围框形成六面体盒式结构。

更进一步地，上述系统还包括主控板，所述主控板连接压缩制冷系统。通过主控板 可以实现自动控制以及显示等功能。

更进一步地，上述系统还包括箱体和盖板，所述压缩制冷系统设置在箱体内，所述 箱体内设置L型隔板，L型隔板的两个端面和底面分别连接箱体，所述L型隔板与箱体以盖板 共同围成内围框。

更进一步地，上述冷凝器设置在箱体的L型区域内，在箱体上设置有两处筛孔结 构，分别对应冷凝器的进风口和出风口。

更进一步地，上述系统还包括显控面板，所述显控面板使用数码管显示蒸发器出 风温度以及回风机回风温度，并用按钮形式实现出风温度的设置，通过主控板的控制，调节 对应的出风温度。

通过采用以上的技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型提出的基于压 缩制冷的半封闭式小型电子设备冷却系统，其中半封闭式结构，是指将蒸发器和电子元器 件封闭在一个围框内，形成一个局部密闭空间。该密闭空间内部形成强迫空气冷却循环，并 内置有空气干燥剂。压缩制冷，能够适应于高原、海岛、沙漠等特殊恶劣高温、高湿环境电子 设备使用，能提供比环境温度更低的冷却空气。避免了内部冷空气与外部空气的串扰，杜绝 冷凝水大量累积造成的电气短路隐患问题，并减少制冷量损耗。该小型电子设备冷却系统 在结构上更易于与电子设备整体集成一体。可以解决小型电子设备在恶劣高温、高湿环境 下的散热应用需求。尤其适用于恶劣环境下的雷达、通信等小型高功率电子设备的应用。

附图说明

图1为基于压缩制冷的半封闭式电子设备微小型冷却系统流程图。

图2为基于压缩制冷的半封闭式电子设备微小型冷却系统的结构示意图。

图3为基于压缩制冷的半封闭式电子设备微小型冷却系统的元器件布置示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，详细说明本实用新型的具体实施方式。

本实用新型公开了一种基于压缩制冷的半封闭式电子设备微小型冷却系统，其具 体包括1微型压缩机、2冷凝器、3过滤器、4毛细管、5蒸发器、6控制系统、连接管路(1-2、2-3、 4-5、5-1)及填充在管路中的7制冷剂，8内围框、9空气干燥剂筒，10回流风机，11待冷却电 子元器件等组成。其中，部件1～7及连接管路是一个压缩制冷循环的基本构成。