[实用新型]一种焊锡试验装置

说明书

技术领域

一种焊锡试验装置，属于检测设备领域，尤其电线电缆检测。

背景技术

未镀锡导体的锡焊试验是检验未镀锡导体和绝缘层之间的隔离层的有效性的试 验方法，是国家标准GB/T5013.2-2008规定的检测项目，一种焊锡试验装置是为完成该项试 验而设计的检验设备，采用单片机控制整个试验的流程，液晶显示器显示试验的进度和仪 器状态，是实现试验过程自动化的试验装置。

发明内容

一种焊锡试验装置，由底座、锡槽、总承支架、旋转总承、升降总承、试样夹具及控 制电路构成。

锡槽112、总承支架12安装于底座11上，旋转总承14安装于总承支架12上，旋转定 位器15安装于旋转总承14的中心轴上，配合定位光耦13、22实现旋转位置定位，升降电机安 装架16安装在旋转总承14上，升降电机置于其内，升降总承110安装于升降电机安装架16 上，升降电机通过同步带传动机构17传动到升降总承110的螺杆26上，升降驱动螺母28在螺 杆26驱动下带动拖板29上下移动，下位定位器18确定下降位置到位，上位定位器19确定上 升位置到位，试样夹具111安装在升降总承110的拖板29上。

该试验装置的电路部分由面板5、液晶显示器9、单片机7、驱动接口8、隔离光耦6、 光耦定位器3、电机换向驱动单元4构成。

该试验装置的升降总承第二种方式是以齿轮齿条结构构成代替上述的螺纹传动 机构，第三种方式采用直线电机和导轨或导杆直接构成。

附图说明

图1装置结构示意图。

图2运动机构示意图。

图3电路框图。

附图标记说明：1上下电机，2旋转电机，3光耦定位器，4电机驱动换向单元，5面板， 6隔离光耦，7单片机，8驱动接口，9液晶显示器，11底座，12总承支架,13、22定位光耦，14旋 转总承，15旋转定位器，16升降电机安装架，17、24同步带传动机构，18下位定位器，19上位 定位器，110升降总承，111试样夹具，26螺杆，28升降驱动螺母，29拖板，210夹具手轮。

具体实施方式

以第一种方式进行说明具体实施方式。

一种焊锡试验装置，由底座、锡槽、总承支架、旋转总承、升降总承、试样夹具构成 及控制电路构成。

锡槽112为焊锡融化的容器，有温控表单独控制，安装在底座11上，总承支架12支 撑整个运动机构，安装于底座11上，旋转总承14安装在总承支架12，旋转定位器15安装于旋 转总承14的中心轴上，配合定位光耦13、22实现旋转位置定位，到位时光耦13、22的其中一 个产生触发信号，通过隔离光耦6送到单片机7进行逻辑判断，升降电机安装架16安装在旋 转总承14上，升降电机置于其内，升降总承110安装于升降电机安装架16上，升降电机通过 同步带传动机构17传动到升降总承110的螺杆26上，升降驱动螺母28在螺杆26驱动下带动 拖板29上下移动，下位定位器18确定下降位置到位，上位定位器19确定上升位置到位，到位 时光耦18、19的其中一个产生触发信号，通过隔离光耦6送到单片机7进行逻辑判断，试样夹 具111安装在升降总承110的拖板29上，跟随拖板29完成上下运动，实现试样的沾锡动作。

该装置的电路部分由面板5、液晶显示器9、单片机7、驱动接口8、隔离光耦6、光耦 定位器3、电机换向驱动单元4构成。面板5完成装置的设置、调整、启动等操作，液晶显示器9 显示装置的状态及实验的进程，单片机7是整个装置的逻辑操作的控制核心负责整个装置 的协调工作，隔离光耦6阻断外部干扰，电机换向驱动单元4负责驱动电机运行换向动作。