[实用新型]一种晶圆盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体相关设备领域，特别涉及一种晶圆盒。

背景技术

在集成电路生产制造过程中，为确保晶圆片的安全储存、搬运，避免破损和污染，半导体生产以及运输过程中都是将晶圆装在晶圆盒内，这种方式很好的保护了晶圆，同时也有利于半导体生产机台抽取晶圆。

晶圆盒的盒体中设置有多个放置晶圆的卡槽，晶圆盒的盒体上设置有对应每个卡槽的卡槽刻度线，每5个卡槽对应一个编号，例如第5个卡槽旁设置有编号5，第10个卡槽旁设置有编号10，以此类推。

通常晶圆盒的盒体由透明的塑料制成，当操作人员透过盒体读取晶圆盒卡槽的编号以辨别晶圆位置时，需要让眼睛与卡槽保持水平且要人为排除其他干扰，但是由于晶圆盒内放置晶圆的卡槽之间的距离较小，因此这种方法在读取晶圆位置的时候容易发生错误，从而造成操作的错误。

实用新型内容

本实用新型提供了一种晶圆盒，所述晶圆盒的盒体上具有方便读取卡槽位置的装置，以降低操作人员读取卡槽位置错误的概率。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有读取卡槽位置的装置的晶圆盒，包括：盒体，所述盒体内的卡槽区域设置有多个可放置晶圆的卡槽；所述盒体背面设置有与所述卡槽位置对应的卡槽刻度线；还包括具有读取卡槽位置的装置，所述读取卡槽位置的装置设置于所述盒体的背面，所述的读取卡槽位置的装置包括：滑轨及可沿所述滑轨滑动的滑块，所述滑轨的延伸方向与所述多个卡槽的排列方向平行。所述读取卡槽位置的装置在卡槽读取中可指示出需读取的卡槽位置，从而防止读取错误晶圆。

可选的，滑轨的数量为两根。

可选的，滑轨位于所述盒体背面的边缘位置。

可选的，滑轨位于所述盒体背面的中间位置。

可选的，滑轨的长度大于或等于所述卡槽区域的高度。

可选的，滑块为中间开孔的结构。

可选的，滑块的中间开孔的高度大于或等于所述卡槽的高度，且小于两个卡槽的高度之和。

可选的，滑块的中间开孔的形状为矩形。

可选的，滑轨的材质为邵氏硬度D大于74的塑料。

可选的，滑块的材质为邵氏硬度D大于74的塑料。

与现有技术相比，本实用新型所提供的晶圆盒具有一读取卡槽位置的装置，所述读取卡槽位置的装置包括滑轨及滑动滑块，操作人员读取卡槽位置时，可根据盒体上的卡槽刻度线，滑动所述滑块至需选取的卡槽位置，根据滑块的指示准确读取卡槽的位置，避免操作失误。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的晶圆盒的背面结构的示意图；

图2为本实用新型实施例二的晶圆盒的背面结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本实用新型的限定。附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例一

图1为本实用新型实施例一的晶圆盒的背面结构的示意图。如图1所示，晶圆盒包括：盒体100及读取卡槽位置的装置200。

其中，所述盒体100内的卡槽区域设置有多个可放置晶圆的卡槽110，所示盒体100的正面具有一个用于取放晶圆的开口，与所述开口相对的一面为盒体100的背面，所述盒体100的背面设置有与卡槽110位置相对应的卡槽刻度线120。

继续参考图1，所述读取卡槽位置的装置200设置于盒体100的背面，所述可读取卡槽位置的装置200包括滑轨210及可沿滑轨210滑动的滑块220。所述滑轨210的延伸方向与所述多个卡槽110的排列方向相同。当滑块220沿着滑轨210滑到需读取的卡槽110的位置时，滑块220即可指示出需选取的卡槽的位置，操作人员即可根据滑块的指示准确读取卡槽内的位置，避免操作失误。

本实施例中，滑轨210的数量为两根，所述两根滑轨210分别设置于盒体100背面的边缘位置。为使所述读取卡槽位置的装置200能够读取到盒体内的所有卡槽110的位置，优选方案中，滑轨210的长度大于或等于盒体100内卡槽区域的高度。