[实用新型]一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构

权利要求书

1.一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构，其特征在于：所述结构包括至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，所述指纹传感芯片与基板之间通过介质层粘接在一起，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述基板至少与一根键合线进行互连，所述指纹传感芯片感应区域上方放置保护盖板，所述保护盖板下表面至少含有一个垫块存在于指纹传感芯片与保护盖板之间，所述垫块水平高度相同，所述指纹传感芯片与保护盖板之间由高介电常数底部填充材料填充，所述的基板上表面、指纹传感芯片、键合线及保护盖板被塑封体包封；其中，所述保护盖板上表面裸露，所述保护盖板与塑封体表面同一平面。

2.根据权利要求1所述的一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构，其特征在于：所述指纹传感芯片与基板之间介质层为环氧树脂胶。

3.根据权利要求1所述的一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构，其特征在于：所述指纹传感芯片为电容式指纹传感芯片。

4.根据权利要求1所述的一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构，其特征在于：所述保护盖板底部垫块材质与盖板相同，或者所述保护盖板底部垫块材质组成是有机成份层的可光刻干膜、树脂材料或无机成份层的硅。

5.根据权利要求1所述的一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构，其特征在于：所述保护盖板材质其介电常数大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μm。

6.根据权利要求1所述的一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构，其特征在于：所述保护盖板为玻璃、蓝宝石或者陶瓷材料。

7.根据权利要求1所述的一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构，其特征在于：所述高介电常数底部填充材料的介电常数大于7。