[实用新型]一种静电理疗贴有效
申请号: | 201520889027.0 | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN205181993U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 陈锦涛;卢钊浩 | 申请(专利权)人: | 广东泰宝医疗科技股份有限公司 |
主分类号: | A61N1/10 | 分类号: | A61N1/10 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 郑永泉;李志强 |
地址: | 515300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静电 理疗 | ||
技术领域
本实用新型涉及医疗用品技术领域,具体包含一种静电理疗贴。
背景技术
当前,正处于转型期的中国社会,国民越来越重视自身的健康问题。伴随着人口老龄化问题而来的骨质增生、关节炎等患者数量的增长,使得市场上对新型医用止痛剂的需求量越来越高。院前预防和保健、院内诊断、治疗,院外监测、康复,以及家庭日常医疗保健等多元化、多层次的现代医疗保障体系日渐成熟,需要住院和手术的病例数会逐渐减少。因此,对高性能医用贴剂的需求将会不断增加,传统医用贴剂市场面临的前景难以令人乐观。目前医用贴剂的研究方向是开发新型复合医用贴剂,改善现有贴剂效果单一的不足,从患者角度考虑,尽量缩短治疗周期,改善疗效,减轻病痛带来的痛苦。
长期以来,国内治疗各类疼痛的方法大多采用各种伤痛贴,大多为传统中药贴膏。传统膏药易过敏、药味浓、不清爽、药物透皮吸收缓慢等缺点已显而易见。静电理疗贴是一种具有储电能力并且能持续释放出微电流的新型医用贴剂。一定范围内的微电流对治疗人体的疼痛和舒缓不适应症状都有疗效,这种贴剂最大的好处是不需要使用药物,因此不存在毒副作用等问题,而且借助微电流手段治疗各类疼痛症状卓有成效。但是,由于这类静电理疗贴都是由质地较硬且致密的高分子材料构成,在透气性和柔顺度等方面的性能都相对欠佳,因此在粘贴时间稍长以后会容易导致粘贴部位不舒适感增强,另外因为贴剂本身不带粘性质地又硬,当在肢体剧烈运动过程中贴剂容易粘贴不紧而脱落或隆起。
现有公开的温感理疗贴,包括塑料薄膜隔离保护层、高分子亲水性凝胶层、无纺布基层、发热包层、固定贴层,使用透气功能无纺布为基料,采用无刺激、环保型新型高分子亲水性凝胶为主体,将天然植物提取剂加入其中为辅料,承载大量活性反应成份,通过高分子亲水性凝胶挥发释放,达到治疗慢性疼痛的作用,但因高分子亲水性凝胶层的透皮吸收缓慢,难以达到理想的治疗效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的缺陷和不足,提供一种静电理疗贴,具有良好透气性能,能适应活动关节的贴敷而不起皱,同时利用静电理疗贴的结构设计,使离子堆积层能与皮肤接触,达到能高效释放电荷,从而更大程度的缓解疼痛和舒缓不适应症状。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种静电理疗贴,该静电理疗贴自上而下由离型纸保护层、硅凝胶层、离子堆积层、无纺布层组成,所述离子堆积层设置在无纺布层的中央,所述的离子堆积层上涂覆有硅凝胶层,所述的离子堆积层和硅凝胶层上设置有切缝,所述的无纺布层与离子堆积层接触的一面涂有压敏胶,所述的离型纸保护层覆盖在硅凝胶层上,并延伸至涂有压敏胶无纺布层的边沿。将离子堆积层和硅凝胶层上设置有切缝,形成条形状克服了整片贴附在皮肤上时由于材料的硬度大,当肢体在活动过程中,贴片与皮肤接触并不柔顺或从中间隆起的情况。同时,增加了硅凝胶层在离子堆积层上使贴片与皮肤的粘附性更强,且硅凝胶的自粘性持久。
进一步的,所述切缝的宽度为1mm~5mm。
进一步的,所述的无纺布层表面设有气孔。无纺布上增加气孔,有效的提高了静电理疗贴的透气性。
优选的,所述无纺布层表面的气孔的直径为0.1mm~0.5mm,所述的气孔之间相隔距离为1mm~5mm。
更进一步的,所述离子堆积层和硅凝胶层的面积小于无纺布层的面积。
更进一步的,所述离子堆积层和硅凝胶层的面积相同。
优选的,所述硅凝胶层的厚度为0.1mm~0.3mm。
本实用新型的有益效果为:1)将离子堆积层和硅凝胶层上设置有切缝,形成条形状克服了整片贴附在皮肤上时由于材料的硬度大,当肢体在活动过程中,贴片与皮肤接触并不柔顺或从中间隆起的情况。同时,增加了硅凝胶层在离子堆积层上使贴片与皮肤的粘附性更强,且硅凝胶的自粘性持久。2)无纺布上增加气孔,有效的提高了静电理疗贴的透气性。3)本实用新型提供的静电理疗贴具有良好透气性能,能适应活动关节的贴敷而不起皱,同时利用静电理疗贴的结构设计,使离子堆积层能与皮肤接触,达到能高效释放电荷,从而更大程度的缓解疼痛和舒缓不适应症状。
附图说明
图1为本实用新型的一种静电理疗贴的切面示意图;
图2为本实用新型的一种静电理疗贴的俯视图;
图3为本实用新型静电理疗贴中离子堆积层和硅凝胶层的俯视图。
附图标记说明:1为离型纸保护层,2为硅凝胶层,3为离子堆积层,4为无纺布层,41为气孔,5为切缝。
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