[实用新型]一种载板剥离机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种载板剥离机台，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着电子封装产品向着高密度、小型化、高集成度发展，其封装尺寸也越来越小，其轻、薄、小的特点对封装技术带来了很大的挑战。

针对单层基板，基板厚度薄其柔软，在封装过程中需粘附在一载板上，以利于布线及电子元件的加工，其中载板有一定的柔性，能进行一定程度的卷曲。待塑封完成后，再将载板与基板分离。目前常采用手动剥离的方法，手动剥离的方法是在基板缺口处先挑起载体的一个角，然后再顺着这个角将载板撕下来，此方法不适用批量生产，效率较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种载板剥离机台，它不仅能够减少人力成本，同时也能够提高生产效率。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种载板剥离机台，它包括上平台和下平台，所述上平台包括第一卷轴、第二卷轴和第三卷轴，所述第一卷轴和第二卷轴位于同一水平线上，所述第一卷轴和第三卷轴之间安装有粘性胶带，所述粘性胶带从第一卷轴绕至第二卷轴最后集中绕到第三卷轴上，所述粘性胶带有粘性的一面朝下；所述下平台上设置有真空孔，塑封后的产品通过抽真空的方式与下平台相固定，所述下平台左右两侧均设置有凹槽，所述凹槽中设置有可升降的顶针，所述下平台前后两侧设置有轨道，所述前后两侧轨道之间设置有刮板，所述刮板两端分别通过两个可升降的L型支架与前后两侧轨道相连接。

所述顶针头部采用平滑圆头设计。

所述顶针两侧设有红外传感装置。

所述L型支架底部设置有滑轮。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种载板剥离机台，它不仅能够减少人力成本，同时也能够提高生产效率。

附图说明

图1（a）~图1（h）为本实用新型一种载板剥离机台的工作流程图。

图2为本实用新型中基板贴在载板上的结构示意图。

图3为本实用新型一种载板剥离机台上平台的结构示意图。

图4为本实用新型一种载板剥离机台下平台的结构示意图。

其中：

基板1

载板2

凹槽3

顶针4

真空孔5

轨道6

刮板7

第一卷轴8

第二卷轴9

第三卷轴10

粘性胶带11

L型支架12。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图2~图4所示，本实施例中的一种载板剥离机台，它包括上平台和下平台，所述上平台结构如图3所示，它包括第一卷轴8、第二卷轴9和第三卷轴10，所述第一卷轴8和第二卷轴9位于同一水平线上，所述第三卷轴10位于第二卷轴9右上方，所述第一卷轴8和第三卷轴10之间安装有粘性胶带11，所述粘性胶带11从第一卷轴8绕至第二卷轴9最后集中绕到第三卷轴10上，所述粘性胶带11有粘性的一面朝下，所述第一卷轴8上安装粘性胶带卷，所述第二卷轴9起到抻平粘性胶带的作用，所述第三卷轴10起到收取剥离掉的载板的作用；所述下平台结构如图4所示，所述下平台上设置有真空孔5，塑封后的产品通过抽真空的方式与下平台相固定，所述下平台左右两侧均设置有3个凹槽3，产品放置时，基板上的缺口与下平台上的凹槽3位置相对应，所述凹槽3中设置有可升降的顶针4，所述顶针4头部采用平滑圆头设计，顶针4两侧设有红外传感装置，顶针4升起时红外传感装置开始工作；下平台前后两侧设置有轨道6，所述前后两侧轨道6之间设置有刮板7，所述刮板7两端分别通过两个可升降的L型支架12与前后两侧轨道6相连接，当刮板7靠近顶针4遮挡红外传感装置后顶针4下降，所述刮板7为有一定刚性的塑料薄板；当进行载板分离时，根据产品结构、塑封料厚度、基板厚度等，设定参数L型支架12升起高度，使刮板7略高于基板边缘，所述L型支架12通过其底部的滑轮带动刮板7在下平台上左右来回移动；通过可升降的L型支架12可以灵活改变刮板7的高度，以适应不同的产品结构。

一种利用上述载板剥离机台剥离载板的方法，它包括以下步骤：

步骤一、参见图1（a），取一基板和一载板，所述基板左右两侧分别设置有3个缺口，载板上附有粘性胶，基板通过粘性胶粘贴在载板上，然后进行塑封料塑封；所述载板略大于基板，如图2所示，在封装过程中载板起到承载作用；