[实用新型]一种COB线路集成光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种COB线路集成光源。

背景技术

集成光源即chipOnboard，即：将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连 基板上，然后进行引线键合实现其电连接，被广泛用于LED球泡、LED灯杯、 LED射灯、LED筒灯、LED天花灯等各种LED灯具产品上，是目前LED照明光 源的主流趋势之一。

然而，利用现有的集成光源在进行装配时需要配置大量的功率转换元件， 如绝缘栅双极型晶体管IGBT、场效应管FET等，由此便造成整个光源存在结 构复杂、体积大、光源密封效果差等诸多问题。

因此，有必要对现有的集成光源提出改进方案，以期提高其本身的结构 性能。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于一种结构简单紧 凑、体积小、装配使用方便的COB线路集成光源。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种COB线路集成光源，它包括基板和光源芯片，所述基板包括由上至 下依次层叠分布的绝缘树脂层、印刷电路板、铜板和陶瓷板，所述印刷电路 板与铜板之间夹持有若干个功率转换元件，所述功率转换元件的导电引脚分 别对应地焊接于印刷电路板上和铜板上，所述铜板上焊接有若干个依次贯穿 印刷电路板和绝缘树脂层后外置于绝缘树脂层的上表面的导电柱，所述光源 芯片贴装于绝缘树脂层的上表面并与导电柱相连；

所述绝缘树脂层与印刷电路板之间以及印刷电路板与铜板之间均设置有 硅酸干凝胶层。

优选地，所述印刷电路板的上表面和铜板的上表面均设置有焊膏层，所 述功率转换元件上与印刷电路板相对应的导电引脚贯穿于印刷电路板后通过 焊膏层焊接于印刷电路板的上表面上、与铜板相对应的导电引脚直接通过焊 膏层焊接于铜板的上表面上。

优选地，它还包括贴附于陶瓷板的下表面的散热板。

由于采用了上述方案，本实用新型通过将功率转换元件封装于基板内， 使基板本身具备功率转换功能，可有效减少与光源芯片相配套的功能元件的 配置量，在进行光源装配生产时，直接将光源芯片通过导电柱装设于基板上 即可形成完整的光源；同时利用设置的绝缘树脂层以及硅酸干凝胶层则可保 证基板本身的层置结构的严密性，不但利于对功率转换元件的封装，也极大 地提高了整个光源的绝缘性能；其结构简单紧凑、体积小、装配方便、散热 效果好，具有很强的实用价值和市场推广价值。

附图说明

图1为本实用新型实施例的截面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可 以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1所示，本实用新型实施例提供的一种COB线路集成光源，它包括 基板a和光源芯片b；其中，基板a包括由上至下依次层叠分布的绝缘树脂层 1、印刷电路板2、铜板3和陶瓷板4，在印刷电路板2与铜板3之间夹持有 若干个功率转换元件5(IGBT管、FET管等等)，功率转换元件5的导电引脚 分别对应地焊接于印刷电路板2上和铜板3上，同时在铜板3上焊接有若干 个依次贯穿印刷电路板2和绝缘树脂层1后外置于绝缘树脂层1的上表面的 导电柱6，以利用其连接外置于基板a的光源芯片b，即光源芯片b贴装于绝 缘树脂层1的上表面并与导电柱6相连；并且在绝缘树脂层1与印刷电路板2 之间以及印刷电路板2与铜板3之间均设置有硅酸干凝胶层7。以此，通过将 功率转换元件5封装于基板a内，使基板a本身具备功率转换功能，可有效 减少与光源芯片b相配套的功能元件的配置量，在进行光源装配生产时，直 接将光源芯片b通过导电柱6装设于基板a上即可形成完整的光源；同时利 用设置的绝缘树脂层1以及硅酸干凝胶层7则可保证基板a本身的层置结构 的严密性，不但利于对功率转换元件5的封装，也极大地提高了整个光源的 绝缘性能。

为最大限度地优化整个光源的结构，并保证功率转换元件5焊接的牢固 性，在印刷电路板2的上表面和铜板3的上表面均设置有焊膏层8，功率转换 元件5上与印刷电路板2相对应的导电引脚贯穿于印刷电路板2后通过焊膏 层8焊接于印刷电路板2的上表面上、与铜板3相对应的导电引脚则直接通 过焊膏层8焊接于铜板3的上表面上。