[实用新型]芯片贴装机

权利要求书

1.一种芯片贴装机，用于将芯片贴装于支架上，其特征在于，所述芯片的表面贴有保护膜，所述保护膜具有粘性层，所述支架的表面具有热熔胶层，所述芯片贴装机包括设于机架上的芯片上料装置、保护膜上料装置、支架传送装置、贴膜装置、芯片传送装置、热压装置及工业相机；所述支架传送装置沿水平布置并传送所述支架，所述芯片上料装置与所述保护膜上料装置位于所述支架传送装置的同一侧，所述芯片传送装置位于所述芯片上料装置与所述保护膜上料装置之间，所述贴膜装置位于所述芯片传送装置与所述保护膜上料装置之间，所述热压装置位于传送的所述支架的上方；所述芯片与所述保护膜在所述芯片传送装置和所述贴膜装置的配合下相互贴合，所述芯片传送装置将贴有所述保护膜的芯片传送至所述支架传送装置所传送的支架上，则所述热压装置将所述支架上的芯片与该支架热压贴合，所述工业相机对所述芯片与所述保护膜的贴装及贴装后的芯片与支架的贴装进行识别和定位。

2.如权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于，所述芯片的上表面借助所述粘性层与所述保护膜相互贴合，所述支架的上表面借助所述热熔胶层与所述芯片的下表面相互贴合，所述芯片上设有与所述支架相互贴合的热压点及定位点，所述芯片在贴合于所述支架的过程中被真空装置所传送。

3.如权利要求2所述的芯片贴装机，其特征在于，所述芯片上料装置包括相向设置的芯片放料机构及芯片取料机构，所述芯片放料机构包括升降驱动器、箱体、料盘及具有容置槽的托架，所述箱体与所述升降驱动器的输出端相连，所述托架安装于所述箱体内，所述料盘安装于所述托架的容置槽内，所述料盘上设有多个与所述芯片的外形相匹配的卡位，所述芯片卡接于所述卡位内；所述箱体在所述升降驱动器的驱动下做直线运动，由运动的所述箱体带动所述托架向下运动至正对所述芯片取料机构之前端的位置，所述芯片取料机构将所述托架从所述箱体内抽出并拖至预设的便于取料的工作位置。

4.如权利要求3所述的芯片贴装机，其特征在于，所述托架至少为两个且相互平行设置，所述芯片放料机构还包括感应器，所述感应器设于所述箱体的下部并位于所述托架的侧面，所述感应器在所述箱体带动所述托架向下运动的过程中对所述托架及料盘进行感应及定位。

5.如权利要求2所述的芯片贴装机，其特征在于，所述芯片传送装置包括机械手和吸取机构，所述吸取机构连接于所述机械手的下端，所述机械手驱使所述吸取机构做直线及旋转的运动，由运动的所述吸取机构吸取所述芯片并将该芯片传送至所述贴膜装置处，所述机械手还将贴合有所述保护膜的芯片移送至所述支架传送装置上的支架处。

6.如权利要求5所述的芯片贴装机，其特征在于，所述吸取机构包括吸头、预压头、预压头驱动气缸及连接板，所述吸头及预压头安装于所述连接板上，所述连接板与所述机械手的输出端相连，所述预压头还与所述预压头驱动气缸的输出端相连，所述吸头包括呈前后布置的芯片吸嘴和保护膜吸嘴；所述机械手驱使所述吸头及预压头做直线及旋转的运动，先由运动的所述吸头通过所述芯片吸嘴将所述芯片吸送至所述贴膜装置处，再由运动的所述吸头通过所述芯片吸嘴和保护膜吸嘴将贴合后的所述芯片和保护膜吸送至所述支架处；所述预压头驱动气缸在贴合有所述保护膜的芯片移送至所述支架的过程中驱使所述预压头抵压所述保护膜。

7.如权利要求6所述的芯片贴装机，其特征在于，所述吸取机构还包括第一弹性组件、第二弹簧组件及微型压力传感器，所述吸头通过所述第一弹性组件滑设于所述连接板的正面处，所述预压头通过所述第二弹簧组件滑设于所述连接板的背面处，所述吸头在所述机械手的驱使下沿竖直方向通过所述第一弹性组件做柔性的运动，所述预压头在所述预压头驱动气缸的驱使下沿竖直方向通过所述第二弹簧组件做柔性的运动，所述微型压力传感器设于所述连接板与所述吸头之间，所述微型压力传感器感应所述吸头在吸取和传送过程中对所述芯片所施的压力。

8.如权利要求7所述的芯片贴装机，其特征在于，所述工业相机包括顶部相机和底部相机，所述顶部相机设于所述机械手的下端并与所述吸取机构间隔开，所述顶部相机对所述芯片的顶面进行识别及定位，所述顶部相机还对所述支架进行识别和定位；所述底部相机设于工作平台上，所述底部相机对所述芯片的底面进行识别和定位。