[实用新型]带电磁屏蔽膜的电路板结构有效
| 申请号： | 201520893097.3 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN205093036U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 魏根福 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：包括内嵌盒(1)、空心钢化层(2)和本体(3)，所述内嵌盒(1)和空心钢化层(2)粘接在本体(3)内，所述内嵌盒(1)与空心钢化层(2)通过粘接相连接。
2.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：所述本体(3)的上表面设有电磁屏蔽膜(4)。
3.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：所述内嵌盒(1)内设有多层隔板。
4.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：所述空心钢化层(2)为亚克力板粘接结构。
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