[实用新型]一种柔性高密度电路板有效
| 申请号： | 201520893215.0 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN205093037U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 毛敏 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 高密度 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性高密度电路板，其特征在于：包括基板(1)、弹性层(2)和抗大变形涂层(3)，所述基板(1)的上端设有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的上侧粘接有蜂窝板层(5)，所述蜂窝板层(5)的上侧粘接有高密度电路铺层(51)，所述高密度电路铺层(51)的上侧设有绝缘涂层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种柔性高密度电路板，其特征在于：所述弹性层(2)和抗大变形涂层(3)依次粘接在基板(1)的下端。
3.根据权利要求1所述的一种柔性高密度电路板，其特征在于：所述基板(1)的形状为长方体。
4.根据权利要求1所述的一种柔性高密度电路板，其特征在于：所述绝缘涂层(6)的材质为高分子聚合物。
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