[实用新型]一种多层线路板有效
申请号: | 201520895085.4 | 申请日: | 2015-11-05 |
公开(公告)号: | CN205305214U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 王冲 | 申请(专利权)人: | 温州市华邦电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
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地址: | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 线路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子电器技术领域,特别涉及一种多层线路板。
背景技术
线路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器 件电气连接的提供者。线路板在通电使用过程中,电子元器件会出现 发热的情况,达到一定的温度后,会使线路板烧坏,因此,现有的线 路板底层都设置有散热装置,以达到降温的目的。
目前的这种带散热装置的线路板通常都是将线路板固定设于一散 热块上,然而,由于线路板长时间的使用,线路板上的元器件会出现 失灵或损坏的现象,所以需要对线路板进行维修或更换,所以这种固 定连接的方式在拆卸时非常不便,会造成线路板的损坏,这给用户在 使用时带来一定的困难。
而且传统的线路板通常都是包括一基板,在基板上设置元器件, 传统的基板一般都是环氧树脂材质或者是陶瓷基板,生产成本高。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了成本低且具有散热 装置的一种多层线路板。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种多层线 路板,包括有基板及设于基板下方的散热装置,所述的基板包括有牛 皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层,环氧树脂层为焊接层,所述的牛 皮纸层设于散热装置上,所述的热固型胶层及环氧树脂层依次设于牛 皮纸层朝向散热装置一端的另一端上;所述的散热装置为散热块,该 散热块的两端分别设有连接块并促使连接块与散热块形成凹槽状,所 述的基板置于凹槽内,所述的连接块与散热块连接一端的另一端上设 有与连接块可拆卸连接的限位件,所述的限位件分别置于基板两端的 上方防止基板滑出凹槽外。
采用上述技术方案,基板包括了牛皮纸层、热固型胶层及环氧树 脂层,这样设置后,热固型胶层将环氧树脂层与牛皮纸层粘合在一起, 以前一块线路板全是一种材质,加了牛皮纸层后,相当于环氧树脂层 只需要以前一半或三分之一的材质,减少了环氧树脂层的用量,牛皮 纸层的成本远远低于环氧树脂或陶瓷基板,达到了节省成本的作用。 而且在本实用新型中,散热块的两端上分别设置了连接块,连接块与 散热块形成凹槽状,这样设置后,基板实际上是处于凹槽内,然后在 连接块与散热块连接的另一端上设置了限位件,而这种限位件与连接 块是可拆卸连接的,所以相当于基板是放置于散热块上,然后通过限 位件固定,而限位件又是可拆卸连接,所以想要拆卸基板时,只需要 将限位件取下,就可以直接将基板拿出进行更换或维修,安装拆卸非 常方便,而且也不会损坏线路板,为当下消费者的首选。
本实用新型更进一步设置为:所述的限位件包括有安装块及限位 块,所述的安装块贴合于连接块上并与连接块通过螺钉连接,安装块 与连接块连接的另一端与限位块固定连接,所述的限位块与安装块连 接一端的另一端可贴合于基板的环氧树脂层上,所述的安装块与限位 块呈“Z”型。
采用上述技术方案,安装块用来与连接块的安装,限位块是起防 止线路板滑出凹槽外的作用,“Z”字型的限位件较为方便,但这里不 作特定的需求,只要能防止线路板滑出凹槽外,都是可行的。
本实用新型更进一步设置为:所述的连接块与散热块呈垂直状。
采用上述技术方案,这种结构简单方便,可使连接块与散热块形 成一个完好的放置空间。
本实用新型更进一步设置为:所述的安装块朝向连接块一端的另 一端上设有凸块。
采用上述技术方案,这里设置凸块是因为线路板在安装在别的电 器内时,线路板上的安装块会与别的零件产生摩擦,所以这里设置了 凸块,减少安装块与别的零件的摩擦。
本实用新型更进一步设置为:所述的凸块为圆弧型。
采用上述技术方案,圆弧型的凸块效果更好。
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为本实用新型实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
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