[实用新型]电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及声表面波射频识别技术(SAW-RFID)领域，特别是指一种基于SAW无源识别、测温技术，具有识别与测温功能的垫片式智能电子标签。

背景技术

射频识别技术是20世纪90年代开始兴起，近年来逐渐走向成熟的一种自动识别技术。射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的的技术。该技术以非接触式、存储量大、识别速度快、距离远、可多卡识别等优点而得到越来越广泛的应用。

随着RFID技术成熟与RFID标签成本的下降，逐步呈现一些具有实际应用价值的发展趋势，RFID与温度传感器相结合是近几年兴起的两种技术结合应用的成功尝试。目前在配电开关柜内部触点的温度测量中，普遍采用的是热电偶法、红外测量法以及光纤测温法，这些传统测量方法通常使用有源的温度传感器进行温度数据的采集，并且普遍采用电缆线来传输采集到的温度数据，但是有源的传感器容易发生电池泄露、电缆线拉脱损坏等情况，这都会带来一定的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子标签，把标签芯片与RFID技术结合起来，不仅能够进行自动识别与被测数据采集，而且可以将采集到的数据进行无线传输，使得整个检测装置体积很小，可以省去大量的布线工作，同时避免了传感器有源带来的安全隐患。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种电子标签，包括：标签外壳、声表面波SMA连接器、标签芯片以及天线；

其中，所述标签芯片设置于所述标签外壳内；

所述声表面波SMA连接器的一端与所述标签外壳内的标签芯片连接；

所述声表面波SMA连接器的另一端与所述天线连接。

其中，所述标签外壳包括：上盖和底板；

所述标签芯片焊接在所述声表面波SMA连接器(2)的声表面波SMA插头上；

所述底板具有供所述声表面波SMA插头插入的卡槽；

所述标签芯片在所述声表面波SMA插头插入所述底板的卡槽中时，通过硅脂与所述底板紧密接触。

其中，所述上盖和所述底板螺接。

其中，所述声表面波SMA连接器的另一端与所述天线螺接。

其中，所述标签外壳采用黄铜制作。

其中，所述标签芯片为声表面波温度传感器。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

本实用新型的电子标签，将标签芯片设置于标签外壳内，标签外壳结构采用黄铜制成，由于铜的导热性好，使得测量结果更加精确。

附图说明

图1为本实用新型的电子标签装配分解图；

图2为本实用新型的电子标签整体装配结构图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

参照图1和图2，一种电子标签，该电子标签是基于SAW无源测温芯片的垫片式智能电子标签，包括：标签外壳1、声表面波(SMA)连接器2、标签芯片3以及天线4；其中，标签芯片3设置于所述标签外壳1内；SMA连接器2的一端与所述标签外壳1内的标签芯片3连接；SMA连接器2的另一端与所述天线4连接。

本实用新型的电子标签，将标签芯片3设置于标签外壳1内，标签外壳结构采用黄铜制成，由于铜的导热性好，使得测量结果更加精确。

进一步的，所述标签外壳1包括：上盖11和底板12；标签芯片3焊接在SMA连接器2的声表面波(SMA)插头21上；底板12具有供所述SMA插头21插入的卡槽13；所述标签芯片3在所述SMA插头21插入所述底板的卡槽13中时，通过硅脂与所述底板12紧密接触。

该实施例中，所述标签芯片3为声表面波温度传感器，且声表面波温度传感器位于整个标签外壳1的内部，除非整个外壳被破坏，否则都可以保证声表面波温度传感器3的安全，进一步保证了系统的信息安全。

进一步的，所述上盖11和所述底板12螺接，所述SMA连接器2的另一端与所述天线4螺接，所述标签外壳1采用黄铜制作。

本实用新型的上述实施例提供的基于SAW无源测温芯片的垫片式智能电子标签，优选为半螺孔半长方体结构，在本结构中，与被测点相接触的底板结构上设有SAW无源无线温度传感器，标签外壳结构采用黄铜制成，由于铜的导热性好，使得测量结果更加精确。