[实用新型]抛光设备及其承载装置

说明书

技术领域

本实用新型关于一种抛光设备，尤指一种抛光设备的承载装置。

背景技术

现有半导体制程中，晶圆于制造完成后，会进行薄化加工，其包含研磨作业与抛光 作业，之后才会进行切单、封装等制程，故藉由抛光作业，以提高晶圆表面的平滑度。

如图1所示，现有抛光机1包括：一机台本体(图略)、一设于该机台本体上侧的固定 装置11、一设于该机台本体下侧的抛光装置12、以及一设于该固定装置11的黏膜13。

于进行抛光作业时，先将一如晶圆的欲抛光件9粘贴于该粘膜13上，再以该固定装 置11吸附(如图所示的箭头的向上方向)该粘膜13，使该粘膜13固定于该固定装置11上。之 后，该抛光装置12配合浆液(如图1所示的流入方向F)磨平该欲抛光件9的表面。

然而，现有抛光机1在进行抛光作业时，浆液会沿该粘膜13的外露表面渗入该欲抛 光件9与该粘膜13之间，因而破坏该欲抛光件9下的黏膜13的粘性，使得该欲抛光件9与该抛 光装置12所产生的作用力会造成该欲抛光件9的位移，甚至造成该欲抛光件9脱落。

此外，该粘膜13无法均匀分散前述的作用力于其上所产生的应力，因而该粘膜13 容易发生超出预期的形变(如翘曲拉伸扩张)，致使该粘膜13容易发生破裂，导致该欲抛光 件9脱落。

因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。

实用新型内容

为解决上述现有技术的问题，本实用新型遂揭露一种抛光设备及其承载装置，能 避免浆液破坏该欲抛光件下的承载本体的粘性。

本实用新型的承载装置，包括：承载本体，其用以承载欲抛光件；以及隔离部，其设 于该承载本体上并位于该欲抛光件周围。

本实用新型还提供一种抛光设备，包括：机台本体，其具有相对的第一侧与第二 侧，且该第一侧与第二侧之间具有一容置空间；固定装置，其设于该机台本体的第一侧上并 位于该容置空间中；前述的承载装置，其结合于该固定装置上；以及抛光装置，其设于该机 台本体的第二侧上并位于该容置空间中，且该承载装置位于该固定装置与该抛光装置之间 的容置空间中。

前述的抛光设备及其承载装置中，该承载本体包含用以承载该欲抛光件的承载 部、及设于该承载部上的支撑部。例如，该隔离部设于该承载部上。

前述的抛光设备及其承载装置中，该隔离部为片体或膜体。

前述的抛光设备及其承载装置中，形成该隔离部的材质为玻璃纤维、碳纤维、塑胶 或金属。

前述的抛光设备及其承载装置中，该隔离部具有至少一开口，以供放置该欲抛光 件于该开口中。

前述的抛光设备及其承载装置中，该隔离部与该欲抛光件之间具有间隙。

由上可知，本实用新型的抛光设备及其承载装置中，藉由该隔离部设于该承载本 体上，以于进行抛光作业时，浆液会留于该隔离部表面上，而不会沿该承载本体渗入该欲抛 光件与该承载本体之间，故相较于现有技术，能避免浆液破坏该欲抛光件下的承载本体的 粘性。

此外，本实用新型藉由该隔离部的设计，可控制该承载本体上的应力变化，故相较 于现有技术，能避免该承载本体发生超出预期的形变。

附图说明

图1为现有抛光机的剖面示意图；

图2A为本实用新型的承载装置的第一实施例的上视示意图；

图2B为图2A的承载装置设于抛光设备上的剖面示意图；

图3A为本实用新型的承载装置的第二实施例的上视示意图；

图3B为图3A的承载装置设于抛光设备上的剖面示意图；以及

图4A及图4B为本实用新型的承载装置的第三实施例的上视示意图。

其中，附图标记说明如下：

1抛光机

11、81固定装置

12、82抛光装置

13黏膜

2、3、4承载装置

20、30承载本体

21、41隔离部

210、410、410’开口

30a承载部

30b支撑部

8抛光设备

80机台本体

80a第一侧

80b第二侧

9欲抛光件

S容置空间

F流入方向

T间隙。