[实用新型]一种可直联双极化微带阵列天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波电磁场领域，尤其涉及一种可直联双极化微带阵列天线。

背景技术

传统微带天线设计中，两个极化的馈电点位于两个辐射单元之间，不利于双极化的高隔离度。并且现有技术不能使两个极化延馈线方向并排馈电，导致收发机无法直接通过SMP接头来连接，而接收机和天线间的连接线直接增加系统噪声系数。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种可直联双极化微带阵列天线，极大降低系统的噪声系数，提升系统性能。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种可直联双极化微带阵列天线，其特征在于，包括天线PCB板，所述天线PCB板至少包括三层，所述天线PCB板的第一层为辐射单元，第二层为电磁耦合孔，第三层为馈线结构，所述馈线结构包括中心共面的射频接头焊盘、与射频接头焊盘对应的馈电功分器和与馈电功分器连接的馈线，射频信号通过射频接头焊盘传输到馈电功分器并通过馈线传播，到达电磁耦合孔下方通过电磁耦合孔将射频信号传递给第一层的辐射单元。

作为上述技术方案的改进，所述天线PCB板还设置有第四层，所述第四层为与第一层类似的反射体。

作为上述技术方案的改进，所述天线PCB板第四层与第三层之间还设置有介质，所述介质为硬质泡沫。

作为上述技术方案的改进，所述每列天线的辐射单元至少为4个，阵列的水平和垂直间距为1/4X-X波长。

作为上述技术方案的改进，所述电磁耦合孔是产生水平极化和垂直极化的两个相互垂直的H型电磁耦合孔。

作为上述技术方案的改进，每列天线的两个射频接头焊盘与所述馈线平行。

作为上述技术方案的改进，所述射频接头焊盘包括为水平极化射频接头焊盘和垂直极化射频接头焊盘，所述射频接头焊盘通过导线与对应的水平极化馈电功分器和垂直极化馈电功分器连接。

作为上述技术方案的改进，水平极化射频接头焊盘和垂直极化射频接头焊盘中间设置至少一个辐射单元。

作为上述技术方案的改进，所述水平极化馈电功分器左右两路的馈线为对称结构。

作为上述技术方案的改进，所述垂直极化馈电功分器左右两路的馈线不等长，相位差为180°。

本实用新型的有益效果有：

本实用新型一种可直联双极化微带阵列天线，射频信号通过中心共面的射频接头焊盘传输到馈电功分器并通过馈线传播，到达电磁耦合孔下方通过电磁耦合孔将射频信号传递给第一层的辐射单元，垂直极化和水平极化的馈电点中心共线，射频接头焊盘不需要射频电缆可以直接与收发机连接，有效解决了双极化的高度隔离和降低了系统噪声系数，提高了系统的性能。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的天线PCB板工作原理示意图

图2是本实用新型实施例的天线PCB板第一层辐射单元结构示意图；

图3是本实用新型实施例的天线PCB板第二层结构示意图；

图4是本实用新型实施例的天线PCB板第三层馈线结构示意图；

图5为本实用新型实施例的电磁耦合孔的放大示意图；

图6为本实用新型实施例的SMP焊盘接头和对应的馈电功分器放大示意图。

1是辐射单元；2是电磁耦合孔；3是极化之一水平极化的馈点功分器；4是水平极化单元间馈线；5是水平极化SMP直连PCB的射频接头焊盘；6是垂直极化电磁耦合孔；7是垂直极化单元间馈线；8是垂直极化馈点功分之路一；9是垂直极化馈点功分之路二；10是垂直极化SMP直连PCB的射频接头焊盘。

具体实施方式

参见图1、2、3和图4，本实用新型的一种可直联双极化微带阵列天线，其特征在于，所述天线PCB板至少包括三层，所述天线PCB板的第一层为辐射单元1，第二层为电磁耦合孔2和6，第三层为馈线结构，所述馈线结构包括中心共面的SMP射频接头焊盘5和10、与SMP射频接头焊盘5和10对应的馈电功分器和与馈电功分器3连接的馈线4和7，射频信号通过SMP射频接头焊盘接头5和10传输到馈电功分器3并通过馈线传播，到达电磁耦合孔2和6下方通过电磁耦合孔将射频信号传递给第一层的辐射单元1。

最优实施方式作为上述技术方案的改进，所述天线PCB板还设置有第四层，所述第四层为与首层类似的反射体。天线PCB板第四层与第三层之间介质为低损耗的硬质泡沫。