[实用新型]一种银铜合金镀锡传输线束有效
申请号: | 201520910541.8 | 申请日: | 2015-11-16 |
公开(公告)号: | CN205104282U | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 沈新芳;丁勇;方文清;李峰;陈泉强;敖国峰 | 申请(专利权)人: | 浙江东尼电子股份有限公司 |
主分类号: | H01B7/28 | 分类号: | H01B7/28;H01B1/02;H01B7/18;H01B7/04;H01B11/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜合金 镀锡 传输线 | ||
技术领域
本实用新型涉及高频传输导体领域,尤其是一种银铜合金镀锡传输线束。
背景技术
目前国内外都在积极研制高性能传输线束,主要应用未来高端穿戴产品高频信号传输,包括精密医疗器械传输线缆,超薄笔记本/平板电脑/智能手机音频数据传输线缆,微型机械信号传输线缆,精密无线电终端传输线缆等。
为满足国际消费者需求,随着市场产品更人性化的设计理念,穿戴电子产品功能不断完善,对传输线束的迷你化和柔软程度也提出了更高的要求。如何找到一种具有良好拉伸弯曲性能和高频传输性的传输线束是目前亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的技术任务是针对上述现有技术中的不足提供一种银铜合金镀锡传输线束,该传输线束同时兼具良好的拉伸弯曲性能和高频传输性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该种银铜合金镀锡传输线束,其结构包括若干绞合在一起的线束单体,其特征是,每一根线束单体包括银铜合金层,所述的银铜合金层的外表面设有镀锡层;
所述的镀锡层的外表面设有聚芳酯纤维层。
优选的,所述的线束单体的数量为19根。
优选的,所述的线束单体的线径为0.08毫米。
优选的,所述的传输线束的绞合线径为0.41毫米。
本实用新型具有以下突出的有益效果:
1、由于每一根线束单体包括银铜合金层,所述的银铜合金层的外表面设有镀锡层,因此,银铜合金使得线束单体具有优越的抗拉性和弯曲性,镀锡层可以防止氧化,有利于多根线束单体聚在一起不散,且利于贴合紧密,降低电阻,具有很好的推广利用价值。
2、由于所述的镀锡层的外表面设有聚芳酯纤维层,因此,聚芳酯纤维层使得线束单体在满足传输要求的同时增加了柔软性和抗弯曲能力,且克服了高频传输导体拉断力原有的弱点,具有良好的高频传输性。
附图说明
图1是本实用新型的线束单体的结构示意图;
图2是19根线束单体绞合在一起的断面结构示意图。
附图标记说明:1线束单体,11银铜合金层,12镀锡层,13聚芳酯纤维层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行说明,实施例不构成对本实用新型的限制:
如图1、图2所示,该种银铜合金镀锡传输线束,其结构包括若干绞合在一起的线束单体1,每一根线束单体1包括银铜合金层11,所述的银铜合金层11的外表面设有镀锡层12。银铜合金使得线束单体具有优越的抗拉性和弯曲性,镀锡层可以防止氧化,有利于多根线束单体聚在一起不散,且利于贴合紧密,降低电阻。
上述实施例中,具体的,所述的镀锡层12的外表面设有聚芳酯纤维层13。具体的,聚芳酯纤维层13采用Vectran,Vectran为一种高强度聚芳酯纤维制品。聚芳酯纤维层13使得线束单体在满足传输要求的同时增加了柔软性和抗弯曲能力,且克服了高频传输导体拉断力原有的弱点,具有良好的高频传输性,衰减低。
上述实施例中,更为具体的,所述的线束单体1的数量为19根。本实施例中,选用19根为例,实际生产中,当然也可以采用其它数量。
上述实施例中,更为具体的,所述的线束单体1的线径为0.08毫米。可以应用于高端穿戴电子产品和医疗器械的传输线束上。
上述实施例中,更为具体的,所述的传输线束的绞合线径为0.41毫米。实验得出,抗张强度及弯性能相当优越,180度弯曲摇摆次数可达20000次以上。
本实用新型的一种银铜合金镀锡传输线束,通过银铜合金层、镀锡层和聚芳酯纤维层的相互配合,实现了良好的拉伸弯曲性能和高频传输性,它结构简单,使用方便,适用于高端电子产品和医疗器械的传输线束。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,都可利用上述所述技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术对以上实施例所做的任何改动修改、等同变化及修饰,均属于本技术方案的保护范围。
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