[实用新型]一种PCB翘曲检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB翘曲检测装置。

背景技术

在PCB制造领域中，由于表面贴装行业的无铅回流焊化，需要更高的加工温度和较弱的连接性。PCB基板的厚度越来越小，降低了元器件的刚性。因此，对于制造商而言，PCB的翘曲对封装器件时的合格率影响非常大。若PCB受热后翘曲量过大，必然会导致批量装贴元器件时的不良。

传统的PCB基本翘曲/弯曲的检测时采用纯手工的测量方法，将基板置于水平不锈钢台面并人工采用规塞的方法进行检查。但是这一方法仅能测定边缘部分的翘曲量，对于操作人员的技能要求也较高。因此，无法满足现有的翘曲检测要求。

现有还有一些利用光学技术的非接触式翘曲检测方法，例如投影波纹或者阴影波纹等方法，但投影波纹的方法精度有待提高，而阴影波纹则存在检测基板面积受限等问题。

因此，现有技术还有待发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种PCB翘曲检测装置，旨在解决现有技术中PCB基板翘曲检测效果不佳的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种PCB翘曲检测装置，其中，所述检测装置包括用于对PCB进行加热的密封加热仓、载物台及阴影波纹光学系统；

所述阴影波纹光学系统包括：设置在载物台上方的朗奇光栅；提供平行白光的光源以及图像获取装置；

所述载物台包括用于放置PCB的载物支架、用于驱动载物支架移动的步进电机；所述载物支架上还设置用于固定朗奇光栅的固定支架；

所述载物台及朗奇光栅设置在所述密封加热仓的发热机构上。

所述的PCB翘曲检测装置，其中，所述发热机构具体包括电加热丝及设置在电加热丝上的多层温度扩散片。

所述的PCB翘曲检测装置，其中，所述温度扩散片设置为3层，依次设置为云母片、铜板、金属外壳。

所述的PCB翘曲检测装置，其中，所述光源具体为LED白光灯及设置在所述LED白光灯前的透镜组。

所述的PCB翘曲检测装置，其中，所述检测装置还包括一温度控制模块，用于控制所述电热丝的发热温度。

有益效果：本实用新型提供的一种PCB翘曲检测装置，通过设置一体化的加热密封仓及光学系统，利用阴影波纹光学技术实现对PCB基板的非接触式翘曲检测。所述装置还设置有随载物台一体移动的朗奇光栅，能够通过调整朗奇光栅及PCB基板的位置，能够实现方便的操控，更便于实际操作检测操作中的使用，具有良好的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型具体实施的一种PCB翘曲检测装置的结构示意图。

图2为本实用新型具体实施的一种PCB翘曲检测装置的发热机构的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种PCB翘曲检测装置。为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，为本实用新型具体实施例的一种PCB翘曲检测装置。其中，所述检测装置包括：用于对PCB进行加热的密封加热仓100、载物台200及阴影波纹光学系统300。

所述阴影波纹光学系统包括：设置在载物台上方的朗奇光栅310；提供平行白光的光源320以及图像获取装置330。其中，在一个典型的阴影波纹(shadowmoire)系统中，所述光源提供平行白光，以相对朗奇光栅310约45°入射，图像获取装置330垂直于朗奇光栅310设置，获取形成的莫尔纹图。所述图像获取装置330具体可以为任何合适的图像获取装置，例如CCD、CMOS等等。

依据所述莫尔纹图的变化，能够计算出PCB基板在垂直方向上的变化量，通过数字建模等方法即可实现对PCB基板10的翘曲程度的检测。

所述载物台200包括用于放置PCB基板10的载物支架210、用于驱动载物支架移动的步进电机。所述载物支架上还设置用于固定朗奇光栅的固定支架230。