[实用新型]基于位移定位的物电一体化印章枷有效
| 申请号： | 201520911933.6 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN205149258U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴联成 | 申请（专利权）人： | 西安焱晟科技有限公司 |
| 主分类号： | B41K3/04 | 分类号： | B41K3/04;B41K3/62 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 韩素兰 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 位移 定位 一体化 印章 | ||
【权利要求书】：
1.基于位移定位的物电一体化印章枷，包括印章本体（1）、底盖（2）、集成电路壳体（3）以及底座（4）；其中，印章本体（1）与底盖（2）相互扣合；集成电路壳体（3）设置在印章本体（1）侧表面上并与印章本体（1）固定连接，另一端与底座（4）相连；其特征在于：所述集成电路壳体（3）内设有集成电路以及位移传感器、集成电路上还连接有存放电子印章的USBKEY；底座（4）上设有摄像头（8），摄像头（8）信号输出端与集成电路的信号输入端之间通过位移传感器连接。
2.根据权利要求1所述的基于位移定位的物电一体化印章枷，其特征在于：所述集成电路通过螺丝固定在集成电路壳体（3）上；集成电路壳体（3）通过螺丝固定在印章本体（1）上。
3.根据权利要求2所述的基于位移定位的物电一体化印章枷，其特征在于：所述集成电路为ATA1168。
4.根据权利要求1所述的基于位移定位的物电一体化印章枷，其特征在于：所述的集成电路壳体（3）上还设有与集成电路连接的轻触开关（5）。
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