[实用新型]一种单总线控制装置

说明书

技术领域

本实用新型属于单总线控制技术领域，具体涉及一种单总线控制装置。

背景技术

单总线技术是美国Dallas半导体公司近年推出的新技术，具有硬件开销少，成本低，节省口线资源、结构简单等优点，因而在多点监测系统中得到了很大的应用。每个单总线从器件都有一个唯一的64位的ROM序列号，确保挂在总线上能被唯一地识别出来。

目前应用中，当单总线从器件发生卸载、更换和增加等状态时，上位机应用系统需要进行代码修改，不能实时监测器件状态改变，这导致单总线上、下位机开发相互不独立，即插即用功能不强。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种结构设计合理，控制方便，通过增加改控制模块，可有效的解决单总线系统因从设备变化而引起的开发效率降低的问题，从而优化了与上位机的通信效率的单总线控制装置。

技术方案：本实用新型所述的一种单总线控制装置，包括若干相互连接的单总线器件，所述若干相互连接的单总线器件通过单总线共同连接有微控制器模块，所述微控制器模块通过RS485通信模块与上位机相互通讯连接；所述微控制器模块包括MCU处理器，所述MCU处理器的X1脚与X2脚之间连接有晶振，所述晶振还连接有两个电容C1、C2，所述MCU处理器的1脚、2脚还分别连接有存储器的6脚、5脚，所述存储器的6脚、5脚还分别通过上拉电阻R1、R2与VCC电源连接，所述存储器的1脚到4脚接地，所述MCU处理器的8脚和9脚分别连接有复位芯片的6脚和7脚；所述MCU处理器的P21口作为单总线的信号口，所述单总线的信号口与各个单总线器件之间还设有总线收发器芯片，所述总线收发器芯片的输入端与所述MCU处理器连接，所述总线收发器芯片的输出端通过单总线与各单总线器件连接。

进一步的，所述单总线器件采用温度测量器件DS18B20。

进一步的，所述MCU处理器采用单片机AT89S52。

进一步的，所述电容C1、C2的大小均为30PF。

进一步的，所述存储器采用串行EEPROM存储器AT24C256芯片。

进一步的，所述电阻R1、R2的阻值均为10KΩ。

进一步的，所述复位芯片采用MAX813芯片。

进一步的，所述总线收发器芯片采用74HC245芯片。

进一步的，所述74HC245芯片的VCC端口通电阻R4与电源连接，所述74HC245芯片的GND端口一路通过电容C3、电阻R3与电源VCC连接，另一路通过相互并联的电容C4以及电解电容C5与电源连接。

进一步的，所述电容C4的大小为0.1uF，所述电解电容C5的大小为47uF。

有益效果：本实用新型所述的一种单总线控制装置，其结构设计合理，控制方便，通过增加改控制模块，可有效的解决单总线系统因从设备变化而引起的开发效率降低的问题，从而优化了与上位机的通信效率。

附图说明

图1为本实用新型的一个应用实例整体结构示意图；

图2为本实用新型的MCU处理器模块电路原理结构图；

图3为本实用新型的总线收发器模块电路原理结构图。

具体实施方式

如图1到图3所示的一种单总线控制装置，包括若干相互连接的单总线器件DS18B20，所述若干相互连接的单总线器件DS18B20通过单总线共同连接有微控制器模块，所述微控制器模块通过RS485通信模块与上位机相互通讯连接。

所述微控制器模块包括MCU处理器芯片AT89S52，所述MCU处理器的X1脚与X2脚之间连接有晶振，所述晶振还连接有两个电容C1、C2，所述电容C1、C2的大小均为30PF。所述MCU处理器的1脚、2脚还分别连接有存储器AT24C256芯片的6脚、5脚，所述存储器AT24C256芯片的6脚、5脚还分别通过上拉电阻R1、R2与VCC电源连接，所述存储器的1脚到4脚接地，所述MCU处理器的8脚和9脚分别连接有复位芯片的6脚和7脚；所述MCU处理器的P21口作为单总线的信号口，所述单总线的信号口与各个单总线器件之间还设有总线收发器芯片74HC245芯片，所述总线收发器芯片74HC245芯片的输入端B0、B1端口与所述MCU处理器连接，所述总线收发器芯片的输出端A0、A1端口通过单总线与各单总线器件连接。