[实用新型]基于吸气剂的MEMS高真空封装结构有效
| 申请号： | 201520913888.8 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN205133146U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 赵照 | 申请（专利权）人： | 合肥芯福传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 吸气 mems 真空 封装 结构 | ||
1.一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，包括封装腔体、设置在腔体内的MEMS器件和吸气剂，所述封装腔体包括封装基底和封装盖板，其特征在于：在所述封装基底或封装盖板上设置有用于支撑吸气剂的支撑装置，使吸气剂悬置在腔体内部，不与封装腔体内表面接触。
2.根据权利要求1所述的一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，其特征在于：所述支撑装置设置在封装基底上，是与吸气剂保持线接触的肋条。
3.根据权利要求1所述的一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，其特征在于：所述支撑装置设置在封装基底上，是与吸气剂保持点接触的凸点。
4.根据权利要求1所述的一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，其特征在于：所述支撑装置设置在封装基底上，是肋条和凸点的组合，其中，所述肋条与吸气剂线接触,所述凸点与吸气剂点接触。
5.根据权利要求1所述的一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，其特征在于：所述支撑装置设置在封装盖板上，是从封装盖板向腔体内延伸的U型挂钩。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，其特征在于：所述封装基底是方盒状，具有底面和侧面，与封装盖板结合形成一个立方形的封装腔体；所述吸气剂是留有缺口的四周环绕式结构，其形状与封装腔体相配合，沿着MEMS器件打线区域外围一周放置于支撑装置上，吸气剂通过缺口形成的两端上引出的加热激活金属丝焊接至封装基底上的焊盘上。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述的一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，其特征在于：所述支撑装置与封装基底或封装盖板一体化形成。
8.根据权利要求1至5中任意一项所述的一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，其特征在于：所述吸气剂为带状或薄膜状，所述带状吸气剂是指中间部分为加热激活金属丝的方形带状吸气剂，所述薄膜状吸气剂是指在加热激活金属板上溅射沉积的吸气剂薄膜。
9.根据权利要求1至5中任意一项所述的一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，其特征在于：所述MEMS高真空封装结构是红外热成像传感器，所述MEMS器件是红外焦平面阵列，所述封装盖板由可伐金属和光学窗口组成。
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