[实用新型]LED投光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明灯具领域。尤其涉及一种LED投光灯。

背景技术

LED光源具有亮度大，运行能耗低的特点，正在逐步取代常规光源。LED投光灯是LED光源利用的一种方式，目前的LED投光灯一般包括壳体和盖体，盖体由面框和透明材质制成的透光板密封固定组成。壳体和盖体形成的腔室内设有发光芯片、反光罩和电子总成；反光罩在发光芯片的前方，用来将发光芯片发出的光穿过盖体上的透光板反射出去。电子总成由电源、控制器组成，电子总成一般设计在发光芯片和反光罩后方。但是目前的LED投光灯存在如下问题：1、LED投光灯在照明时为了实现良好的散热效果，体积一般都设计的比较大。2、现有的LED投光灯，密封性不够好，非常容易受到水或粉尘等的侵蚀，影响产品的使用寿命。

实用新型内容

为了克服现有技术存在的不足，本实用新型提供一种散热良好、形状相对较薄、且密封效果好的LED投光灯。

为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：一种LED投光灯，包括面框、透光板、壳体、橡胶圈、反光罩、发光芯片和电子总成；面框和壳体采用塑料制成；面框和透光板密封固定连接；所述面框和壳体通过橡胶圈密封后固定相连；反光罩和发光芯片设置在面框和壳体形成的腔室内；还包括一散热铝板；所述电子总成固定在壳体的底部；所述壳体的底部还设有散热通风槽；散热铝板的外形略大于散热通风槽；散热铝板紧贴着散热通风槽密封固定在壳体内；发光芯片经过绝缘处理后固定在散热铝板上。

采用本实用新型的技术方案后，散热铝板的采用增加了散热效果并减小了产品体积。散热铝板与壳体采用密封固定相连，增强了密封效果。有效防止了水、灰尘颗粒的进入。

附图说明

图1是实施方式1的分解示意图；

图2是实施方式1的壳体显示内部特征的视图；

图3是实施方式2的分解示意图；

图4是实施方式2的壳体显示内部特征的视图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型优选的方案做进一步的阐述：

实施方式1

如图1、图2所示，一种LED投光灯，包括面框1、透光板2、壳体3、橡胶圈4、反光罩5、发光芯片6、电子总成、散热铝板7、固定架8和密封垫9。

面框和壳体采用塑料一体成型制成；为了保证良好地透光效果，透光板2优选采用具有高透明性的钢化玻璃或PC材料制成，面框和透光板固定后需要进行密封处理，防止水或灰尘从接触处进入到面框的内部。面框的周边设有放置密封圈的卡槽，壳体与面框的卡槽对应处也设有相应的卡槽；这样在面框和壳体连接后，可以通过将密封圈卡在卡槽里面实现良好地密封效果。

反光罩5和发光芯片设置在面框1和壳体3形成的腔室内；反光罩在发光芯片的前方，用来将发光芯片发出的光穿过盖体上的透光板反射出去。电子总成由电源、控制器组成，电子总成固定在壳体3的底部，以方便散热。另外为了增加散热效果，在壳体3的底部还设有散热通风槽31；所述壳体3的内部绕散热通风槽设有环形凹槽33；密封圈10放置在环形凹槽33内；散热铝板7采用密封圈10密封后与壳体3固定相连。散热铝板7的外形略大于散热通风槽31；散热铝板7紧贴着散热通风槽31密封固定在壳体内；发光芯片6经过绝缘处理后固定在散热铝板7上。

所述壳体3的四个角处设有定位孔32；所述反光罩5对应壳体定位孔处设有通孔51；面框1的内部与壳体定位孔32对应处设有固定孔。面框和壳体之间通过定位孔、通孔和固定孔配合后用螺丝固定相连。由于定位孔设置在LED投光灯的壳体上，这样在LED投光灯的前面就看不出螺丝固定的痕迹，使得LED投光灯更加美观大方。为了方便LED投光灯在使用时方便固定，可以将固定架8通过密封垫9与壳体3密封固定相连。

实施方式2

如图3、图4所示，一种LED投光灯，包括面框1、透光板2、壳体3、橡胶圈4、反光罩5、发光芯片6、电子总成、散热铝板7、固定架8、密封垫9和密封圈10。

面框和壳体采用塑料一体成型制成；其中散热铝板7在壳体3制作时与壳体3一体成型。采用一体成型的方式，优化了产品结构，使得散热铝板与壳体的密封效果更加完好。

为了保证良好地透光效果，透光板2优选采用具有高透明性的钢化玻璃或PC材料制成，面框和透光板固定后需要进行密封处理，防止水或灰尘从接触处进入到面框的内部。面框的周边设有放置密封圈的卡槽，壳体与面框的卡槽对应处也设有相应的卡槽；这样在面框和壳体连接后，可以通过将密封圈卡在卡槽里面实现良好地密封效果。