[实用新型]一种多防水槽结构引线框架

权利要求书

1.一种多防水槽结构引线框架，其特征在于，包括芯片载台，所述芯片载台的四周设有防水槽Ⅰ，且四周的防水槽Ⅰ围绕芯片载台闭合，所述防水槽Ⅰ的两侧分别设有防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ。

2.根据权利要求1所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，还包括设置在芯片载台下部的多根引脚，引脚上设有横筋和台阶，多根引脚之间通过所述横筋连接。

3.根据权利要求1所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，所述防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ对称设置在防水槽Ⅰ的两侧。

4.根据权利要求2所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，台阶位于横筋的下部。

5.根据权利要求2所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，还包括引脚，所述引脚有三根，所述引脚并排设置在芯片载台的下部，中间一根引脚与芯片载台连接且在中间引脚的根部设有防水槽Ⅳ。

6.根据权利要求2所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，所述防水槽Ⅰ的上部设有防水槽Ⅵ。

7.根据权利要求2所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，两侧所述引脚上在靠近芯片载台的一端设有焊台。

8.根据权利要求6所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，所述防水槽Ⅰ、防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ、防水槽Ⅵ的截面形状均为V型。

9.根据权利要求8所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，两侧所述引脚上设有防水槽Ⅴ，所述防水槽Ⅴ位于焊台下部，所述防水槽Ⅴ是由上下平行的两条防水槽组成。