[实用新型]一种能防止MOCVD反应过程中晶圆片翘曲的结构有效

专利信息
申请号: 201520923976.6 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN205194676U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 刘向平;杨翠柏;张杨;方聪;张露;靳恺;王雷 申请(专利权)人: 中山德华芯片技术有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 梁莹
地址: 528437 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 mocvd 反应 过程 中晶圆片翘曲 结构
【权利要求书】:

1.一种能防止MOCVD反应过程中晶圆片翘曲的结构,其特征在于:包括反 应腔室、托盘、钼旋转盘、磁流体轴、磁流体、密封罩;所述反应腔室为一密 闭腔体,其内部气压恒定;所述托盘和钼旋转盘上下叠置地置于反应腔室内, 且该托盘的底面与钼旋转盘的顶面紧密贴合;所述托盘的顶面上挖设有多个沿 其周向间隔均布的平整凹坑,用于安装晶圆片,所述平整凹坑的形状大小与晶 圆片相匹配,晶圆片吸附在平整凹坑上后,其整体高度低于凹坑深度,所述托 盘内形成有贯通凹坑坑底中心与托盘底面的第一抽真空通道,且一个平整凹坑 配置有一条第一抽真空通道,每个平整凹坑的坑底均挖设有多条围绕凹坑中心 沿凹坑周向均布的第一长条形槽,且每条第一长条形槽均与相应凹坑的第一抽 真空通道连通,所述托盘的底面中心开设有一个盲孔,该托盘底面上还挖设有 多条围绕盲孔沿托盘周向均布的第二长条形槽,所述第二长条形槽与盲孔连通, 其数量应与第一抽真空通道数量相一致,且一条第二长条形槽与一条第一抽真 空通道连通;所述钼旋转盘内形成有贯通其顶面和底面中心的第二抽真空通道, 且所述第二抽真空通道与托盘底面中心处的盲孔连通;所述磁流体轴的一端竖 直伸进反应腔室内与钼旋转盘连接,其另一端从反应腔室底部中心的通孔外伸 出反应腔室,并装配上磁流体,可通过磁流体驱动旋转,所述磁流体的一端封 堵该反应腔室底部中心的通孔,其另一端连接有密封罩,所述磁流体轴外伸出 的一端穿过磁流体后伸进密封罩内,该磁流体轴内形成有贯通其两轴端面的第 三抽真空通道,且该第三抽真空通道与上述第二抽真空通道连通,所述密封罩 通过气管与外界抽真空装置相连。

2.根据权利要求1所述的一种能防止MOCVD反应过程中晶圆片翘曲的结构, 其特征在于:所述磁流体的两端均通过氟橡胶O型圈密封。

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