[实用新型]一种能防止MOCVD反应过程中晶圆片翘曲的结构有效
申请号: | 201520923976.6 | 申请日: | 2015-11-19 |
公开(公告)号: | CN205194676U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 刘向平;杨翠柏;张杨;方聪;张露;靳恺;王雷 | 申请(专利权)人: | 中山德华芯片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁莹 |
地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 mocvd 反应 过程 中晶圆片翘曲 结构 | ||
1.一种能防止MOCVD反应过程中晶圆片翘曲的结构,其特征在于:包括反 应腔室、托盘、钼旋转盘、磁流体轴、磁流体、密封罩;所述反应腔室为一密 闭腔体,其内部气压恒定;所述托盘和钼旋转盘上下叠置地置于反应腔室内, 且该托盘的底面与钼旋转盘的顶面紧密贴合;所述托盘的顶面上挖设有多个沿 其周向间隔均布的平整凹坑,用于安装晶圆片,所述平整凹坑的形状大小与晶 圆片相匹配,晶圆片吸附在平整凹坑上后,其整体高度低于凹坑深度,所述托 盘内形成有贯通凹坑坑底中心与托盘底面的第一抽真空通道,且一个平整凹坑 配置有一条第一抽真空通道,每个平整凹坑的坑底均挖设有多条围绕凹坑中心 沿凹坑周向均布的第一长条形槽,且每条第一长条形槽均与相应凹坑的第一抽 真空通道连通,所述托盘的底面中心开设有一个盲孔,该托盘底面上还挖设有 多条围绕盲孔沿托盘周向均布的第二长条形槽,所述第二长条形槽与盲孔连通, 其数量应与第一抽真空通道数量相一致,且一条第二长条形槽与一条第一抽真 空通道连通;所述钼旋转盘内形成有贯通其顶面和底面中心的第二抽真空通道, 且所述第二抽真空通道与托盘底面中心处的盲孔连通;所述磁流体轴的一端竖 直伸进反应腔室内与钼旋转盘连接,其另一端从反应腔室底部中心的通孔外伸 出反应腔室,并装配上磁流体,可通过磁流体驱动旋转,所述磁流体的一端封 堵该反应腔室底部中心的通孔,其另一端连接有密封罩,所述磁流体轴外伸出 的一端穿过磁流体后伸进密封罩内,该磁流体轴内形成有贯通其两轴端面的第 三抽真空通道,且该第三抽真空通道与上述第二抽真空通道连通,所述密封罩 通过气管与外界抽真空装置相连。
2.根据权利要求1所述的一种能防止MOCVD反应过程中晶圆片翘曲的结构, 其特征在于:所述磁流体的两端均通过氟橡胶O型圈密封。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山德华芯片技术有限公司,未经中山德华芯片技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520923976.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:集成电路器件
- 下一篇:一种石英盖及真空反应腔室
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造