[实用新型]一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖有效

专利信息
申请号: 201520924015.7 申请日: 2015-11-18
公开(公告)号: CN205195767U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 杨辉 申请(专利权)人: 兴科电子(东莞)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 王雪镅
地址: 523926 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机壳 一体 手机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及手机技术领域,特别是涉及一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖。

背景技术

目前手机创新势头依然层出不穷,但是手机用户依然对手机的外观和结构性能的要求越来越高。侧键是手机上必配的零件,现有技术中,手机侧键是作为一个独立的零件组装在手机上的,但是,由于手机侧键属于比较小的零件,用胶粘纸或胶水将手机侧键组装到手机上的组装过程中存在操作难度大、且产品不良率高的问题,并且,将手机侧键组装到手机上后,手机侧键中的按键的按压功能容易出现不稳定的现象。另外,现有技术通过将手机侧键组装到手机上的方式而制备的手机后盖,不但生产成本高,且其抗损坏性能差,即手机后盖不小心掉落后,容易损坏手机侧键。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种生产成本低、按压功能稳定、且抗损坏性好的侧键与机壳热熔一体的手机后盖。

为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。

提供一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖,包括机壳主体、以及与所述机壳主体通过热熔连接侧键;

所述侧键包括连接件、设置于所述连接件的键帽、以及开设于所述连接件的定位孔;

所述键帽表面设置有保护油墨层;

所述机壳主体的一侧设置有用于套接所述定位孔、并且热熔连接于所述连接件的热熔柱。

所述定位孔的数量设置有三个,所述机壳主体的一侧相应设置有用于套接所述定位孔的三个热熔柱。

所述三个定位孔包括第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔,所述第一定位孔和所述第三定位孔分别开设于所述连接件的两端部,所述第二定位孔开设于所述连接件的中部。

所述连接件设置为ABS塑料连接件,所述机壳主体设置为ABS塑料机壳主体。

所述键帽设置为PC塑胶键帽。

所述保护油墨层设置为UV保护油墨层。

本实用新型的有益效果:

(1)本实用新型提供的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖,包括机壳主体、以及与机壳主体通过热熔连接侧键;侧键包括连接件、设置于连接件的键帽、以及开设于连接件的定位孔;键帽表面设置有保护油墨层;机壳主体的一侧设置有用于套接定位孔、并且热熔连接于连接件的热熔柱。由于侧键通过定位孔和热熔柱与机壳主体热熔连接为一体,因此,与现有技术用胶粘纸或胶水将手机侧键组装到手机上的方式相比,具有易操作、产品不良率低、且生产成本低的优点,另外,该侧键与机壳热熔一体的手机后盖能够保证侧键的按压功能稳定,且具有抗损坏性好的优点。

(2)本实用新型提供的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖,侧键与机壳主体的结合力好,其结合力大于2kg/cm2

(3)本实用新型提供的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖,其键帽表面设置的保护油墨层具有耐磨和附着力好的优点,其中,RCA纸带耐磨测试该保护油墨层的耐磨结果大于150圈,且通过百格测试该保护油墨层的附着力,保护油墨层的脱落面积小于1%。

(4)本实用新型提供的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖,具有结构简单,生产成本低,且适用于大规模批量生产的特点。

附图说明

图1是本实用新型的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖的结构示意图。

图2是本实用新型的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖的分解结构示意图。

图3是图1中A处的局部放大结构示意图。

图4是本实用新型的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖的侧键的结构示意图。

图5是本实用新型的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖的机壳主体的结构示意图。

在图1至图5中包括有:

机壳主体1、热熔柱11;

侧键2、连接件21、键帽22、定位孔23、保护油墨层221、第一定位孔231、第二定位孔232、第三定位孔233。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例和附图,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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