[实用新型]接触式图像传感器封装结构

说明书

技术领域

本公开一般涉及封装结构，具体涉及传感器的封装结构，尤其涉及接触式图像传感器封装结构。

背景技术

目前市场对图像传感器封装结构的尺寸要求逐步提高，需要总体封装高度降低，传统的封装结构很难满足尺寸要求，而压缩个零件间的距离又会导致镜组与芯片的对焦失效率高。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种接触式图像传感器(ContactImageSensor，CIS，以下简称为CIS)封装结构，包括：接触式图像传感器芯片，所述接触式图像传感器芯片的端子形成接触凸点；基板，在所述基板的一面上形成安装槽，在所述安装槽的底面设置绝缘涂层，在所述绝缘涂层上形成有凹孔；其中，所述接触凸点伸出所述凹孔与所述凹孔内的基板连接垫接触。

本实用新型将CIS传感器装入基板的安装槽中，与安装槽中的绝缘涂层接触，通过凹孔与基板连接垫实现信号传输，降低了整体结构的高度，满足了市场需求。同时绝缘涂层还能够保护CIS芯片不受损坏。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的整体结构的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

本实用新型公开一种接触式图像传感器封装结构，参见图1，该结构包括接触式图像传感器芯片2(以下简称CIS芯片2)和基板1，其中，基板1上形成有安装槽，用于安装CIS芯片2，在安装槽的底面上，设置绝缘涂层11，在绝缘涂层11上形成凹孔111，而CIS芯片2的端子形成接触凸点21，该凸点伸入凹孔111中，通过凹孔与基板1的连接垫接触。该连接垫即与CIS芯片2电连接，用于传递信号使用，该连接端对于本领域技术人员来说是可以知晓的。需要理解，图1示出的是CIS芯片2倒装于基板1。

将CIS传感器装入基板1的安装槽中，与安装槽中的绝缘涂层11接触，通过凹孔与基板1连接垫实现信号传输，降低了整体结构的高度，满足了市场需求。同时绝缘涂层11还能够保护CIS芯片2不受损坏。优选的，绝缘涂层11为环氧树脂涂层11，或者为聚酰亚胺涂层11。

为了保证CIS芯片2与基板1的连接能够牢靠，该结构还包括点胶层4，将CIS芯片2封装与安装槽内，但是作为CIS芯片2必然还有感光面不能被覆盖，因此，点胶层具有开口部，使所CIS芯片2的感光面23露出。

基于上述的点胶层，本实用新型至少提供两种设置方式，第一种方式为：点胶层填充于CIS芯片2与上述基板1之间的空隙。如图1所示，该空隙至少包括图中以标号A示出的部分，此种方法会填充这部分空隙。第二种方式为：点胶层4覆盖基板和接触式图像传感器封装芯片2的表面，封闭基板和所述接触式图像传感器封装芯片2之间空隙的开口部分。这种方式与图1示出的方式相同，空隙A部分并不是必须填充。

在一种可选的实施方式中，安装槽的深度大于等于绝缘涂层11与接触式图像传感器芯片的厚度和。这样保证CIS芯片不会高出基板，保证了封装高度。进一步，接触凸点的长度，大于等于绝缘涂层11的厚度，以保证能够良好的接触，避免接触不实导致的产片失效。

需要理解，该封装结构还包括镜组5，正对接触式图像传感器芯片从所述安装槽露出的一面。即，正对CIS芯片的感光面23。当然，CIS芯片中还具有通过硅片通道22(ThroughSiliconVias，TSV)，用于传递感光面信号到接触凸点，其在芯片结构内。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。