[实用新型]一种新型散热PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，尤其是一种新型散热PCB板。

背景技术

现在企业生产的PCB板一般散热性都不好，在PCB板使用的过程 中往往会因为各种情况而产生过热问题，而过热问题是导致导致PCB 板损坏的一个主要原因，因此过热问题现也成为限制PCB应用领域一 个非常迫切的问题，现在市场上迫切需要一种散热性比较强的PCB板 结构。

发明内容

本实用新型主要解决的技术问题在于提供一种一种新型散热PCB 板。

本实用新型为解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种新型散热PCB板，包括有第一基板与第二基板，所述第一基 板与第二基板之间设置有散热板，所述第一基板与第二基板的侧壁分 别开设有若干通孔，所述通孔内壁覆盖有散热材料。

进一步地，所述散热材料为纳米碳散热膜。

进一步地，所述纳米碳散热膜开设有若干通孔。

进一步地，所述第一基板与第二基板之间还设置有石墨片。

本实用新型的有益效果为：

1.通过本实用新型的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提 供PCB板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏 的情况。

2.通过将PCB板分为第一基板与第二基板，可以增强PCB板的 散热性，通过第一基板与第二基板之间的散热板和石墨片，可以将 PCB板的热量平均传导出来，最后通过在第一基板与第二基板侧壁开 设通孔，在通孔内壁覆盖的纳米碳散热膜，再次增加第一基板与第二 基板的散热性。

附图说明

请参阅图1，为本实用新型一种具体实施方式的结构示意图。

图中：1为第一基板，2为通孔，3为散热板，4为石墨片，5为 第二基板。

具体实施方式

请参阅图1，为本实用新型一种具体实施方式。

本实用新型的散热PCB板在装配时，选取第一基板1与第二基板 5，在第一基板1与第二基板5之间设置散热板3和石墨片4，同时 在第一基板1侧壁与第二基板5侧壁分别开设有若干通孔2，通孔2 内壁覆盖纳米碳散热膜，在纳米碳散热膜也开设若干通孔。

本实用新型的PCB板在使用时，因为将基板分为第一基板1与 第二基板5，热量不会囤积在PCB基板内，同时通过散热板3和石墨 片4，可以加速热量的排出。

在第一基板1侧壁与第二基板5侧壁分别开设有通孔，通孔内壁 覆盖纳米碳散热膜，在纳米碳散热膜也开设若干通孔2，可以帮助PCB 基板内部的热量散出，使PCB板维持在相对正常的温度环境中。