[实用新型]一种印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种印制电路板。

背景技术

印制电路板又称为PCB板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板主要是通过电路以印刷的方式印制在板材上，进而能够大大的减少布线和装配的差错，进而提高了自动化水平和生产劳动率。现有技术中的印制电路板上的电路印刷方式具有多种。

现有技术中一种常见的印制电路板的印制方式是：首先在基板的表面镀上薄铜，按拟定的电路图，对于薄铜上未被作为电路的部分涂覆阻光剂，然互经过紫外光曝光后再显影，把需要作为电路图的地方露出，然后再次使用电镀把电路上的薄铜增厚到所需规格，然后在预定位置在镀上一层抗蚀刻阻剂，然后去掉阻光剂，最好把阻光剂下的薄铜刻蚀掉，最后形成制作好的印制电路板。

但是经过发明人长期研究发现，一般印制电路板上会设置有元件孔，为了安装方便，元件孔周围的大片区域不设置或极少设置其它线路。而在进行电路加厚的时候，会导致导电阳极的电力线会逐渐偏向元件孔，进而造成了通过元件孔的电流增大，造成了元件孔周围的铜离子沉降增多，进而造成了元件孔的孔径变小，甚至阻碍了安装。

综上所述，如何有效地解决印制电路板上的元件孔镀铜过厚进而造成孔径过小的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种印制电路板，该印制电路板可以有效地解决印制电路板上的元件孔镀铜过厚进而造成孔径过小的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种印制电路板，包括基板、覆盖在所述基板上的镀铜和覆盖在所述镀铜上且避开印制电路的阻光剂层，所述基板上设置有元件孔，所述阻光剂层位于所述元件孔周围的部分均匀设置有多个贯通所述阻光剂层两侧的第一通孔。

优选地，所述基板上设置有安装电路线，所述阻光剂层位于所述安装电路线周围的部分均匀设置有多个贯通所述阻光剂层两侧的第二通孔。

优选地，所述第一通孔和所述第二通孔的横截面均呈三角形。

优选地，所述第一通孔和所述第二通孔的横截面均呈圆形。

优选地，所述基板为树脂基板。

优选地，所述第一通孔与所述第二通孔的横截面相等。

本实用新型提供的一种印制电路板，该电路板包括基板、覆盖在基板上的镀铜和覆盖在镀铜上且避开印制电路设置的阻光剂层，即该印制电路板是印制电路板的印刷电路的工艺中，即将对印制电路板的电路部分进行镀铜加厚的印制电路板。基板上设置有元件孔，元件孔一般用于安装电子元器件。阻光剂层上位于元件孔的周围的部分均匀设置多个贯通阻光剂层两侧的第一通孔，进而使薄铜上位于第一通孔处的部分暴露出阻光剂层的外侧。

根据上述的技术方案可以知道，在对本实用新型提供的印制电路板进行镀铜加厚时，由于对阻光剂层上位于元件孔的周围部分设置有第一通孔，使得元件孔处漏出阻光剂外的薄铜均匀分布，进而进行电镀加厚时，导电阳极的电力线在元件孔周围会均匀分布，进而能够有效地控制经过元件孔处的电流，使印制电路板上的镀铜加厚均匀，避免了元件孔处的镀铜过厚。所以该印制电路板有效地解决了印制电路板上的因元件孔镀铜过厚而造成孔径过小的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的印制电路板的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种印制电路板，以有效地解决印制电路板上的元件孔镀铜过厚进而造成孔径过小的问题。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1为本实用新型实施例提供的印制电路板的结构示意图。