[实用新型]DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体生产设备，尤其是一种DMOS圆片加工过程中的超声波 处理设备。

背景技术

DMOS圆片在完成蚀刻液加工后需对其进行清洁工作，以去除圆片表面残留的蚀刻 液。现有的DMOS圆片清洁工艺多采用将DMOS圆片批量置入超声波腔室中，以进行超声波清 洗；上述工艺需要人员对DMOS圆片进行置放与取出，从而使得其工作效率低下。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设 备，其可使得圆片的清洁效果得以显著改善。

为解决上述技术问题，本实用新型涉及一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设 备，其包括有用于超声波处理的超声波腔室，以及延伸至超声波腔体中的传输轨道，超声波 腔室中设置有超声波发生器与超声波换能器；所述传输轨道包括有沿竖直方向进行延伸的 第一传输轨道，第一传输轨道之中设置有多根沿第一传输轨道径向延伸的第一连接杆件， 每一根第一连接杆件之上均设置有安置装置；所述安置装置包括有两根垂直于第一连接杆 件延伸的第二连接杆件，第二连接杆件于第一连接杆件侧的端部设置有连接孔，第一连接 杆件于连接孔内部进行延伸；所述第二连接杆件背离第一连接杆件侧的端部设置有垂直于 第二连接杆件进行延伸的支撑杆件，相邻两根第二连接杆件端部支撑杆件之间设置有滤 网，滤网的宽度大于两根支撑杆件之间的距离。

作为本实用新型的一种改进，所述传输轨道包括有第二传输轨道，其设置于第一 传输轨道的侧端部，且朝向第一传输轨道的方向进行延伸；所述第二传输轨道的高度沿其 运动方向逐渐降低。采用上述设计，其可通过第二传输轨道连接超声波腔室与其余工艺腔 室，第二传输轨道的运动方向则可使得圆片完成传输后向下滑落；同时第一传输轨道与第 二传输轨道的同步控制，可使得自第一传输轨道上运动而下的圆片落入第二传输轨道上的 安放装置中，从而使得设备整体实现自动运动，使其效率显著改善。

作为本实用新型的一种改进，所述安置装置中，每一根第二连接杆件的中点位置 设置有辅助支撑杆件，相邻两根第二支撑杆件上的辅助支撑杆件支架设置有辅助滤网。采 用上述设计，其可通过辅助支撑杆件以及辅助滤网的设置，使得圆片位于滤网与辅助滤网 之间，从而使得圆片在超声波腔室内进行加工时，可通过辅助滤网对其进行下压处理，以避 免圆片因浮力而脱落安置装置。

采用上述技术方案的DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，其可将圆片置于安 置装置的滤网之上，沿竖直方向延伸的第一传输轨道带动安置装置以及圆片进入超声波腔 室内进行超声波清洗；第一传输轨道传输过程中，第二连接杆件以及滤网在重力作用下，始 终保持在竖直方向上延伸，从而避免了圆片的掉落，与此同时，通过滤网对圆片进行安置可 使得圆片与超声波腔室内清洁液的接触面积得以显著增加，同时通过滤网的柔性支撑，进 一步避免圆片的掉落；此外，第一传输轨道的运动方向可使得圆片在清洁液内的清洁时间 得以改善，从而使得其清洁效果得以提升。

附图说明

图1为本实用新型示意图（安置装置未标示）；

图2为本实用新型中安置装置示意图；

附图标记列表：

1—超声波腔体、2—超声波发生器、3—超声波换能器、4—第一传输轨道、5—第一 连接杆件、6—第二连接杆件、7—连接孔、8—支撑杆件、9—滤网、10—第二传输轨道、11— 辅助支撑杆件、12—辅助滤网。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用 于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。

实施例1