[实用新型]一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板蓝胶印刷工艺技术领域，特别是涉及一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网。

背景技术

蓝胶印刷工艺是电路板生产成品后，出于客户端焊接的需要，针对局部焊盘需进行临时的保护。这种应用很广泛。但是，部分较大的插件孔，要填塞和涂覆蓝胶却相当困难和费时。

现有行业内普遍采用的方法步骤：

1)在电路板背面需要涂覆填补蓝胶的大孔位置，先贴耐高温的红色胶带，

2)编程铣一个铝片印刷网，铣穿铝片上部分位置，即电路板上需覆盖蓝胶的区域，

3)安装铝片网，印刷蓝胶到板面，然后烘烤，完成后剥离红色胶带。

此方法的缺陷：印刷前贴红胶带和烘烤后撕红胶带，需要耗费较多时间和人力，且红胶带价格昂贵，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网，减少了蓝胶漏印量，省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴的耐高温红胶带以及烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网，包括多个圆心在待填充蓝胶的元件孔内的圆孔，多个所述圆孔之间相离设置，多个所述圆孔与所述元件孔相交。

其中，还包括位于所述元件孔内且与所述元件孔同心的圆周线，所述圆周线与所述元件孔的环间距为0.1mm，多个所述圆孔的圆心设置在所述圆周线上。

其中，多个所述圆孔的孔径相等。

其中，多个所述圆孔在所述圆周线上均匀分布。

其中，相邻所述圆孔在铝片网孔的圆周上的间距是0.4mm-0.6mm。

其中，还包括设置在所述圆周线内，且与所述圆周线同心的同心圆孔，所述同心圆孔与多个所述圆孔相离设置。

其中，所述同心圆孔的孔径等于多个所述圆孔的孔径。

本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型实施例提供的所述电路板超大孔蓝胶印刷铝网，包括多个圆心在待填充蓝胶的元件孔内的圆孔，多个所述圆孔之间相离设置，多个所述圆孔与所述元件孔相交。

所述电路板超大孔蓝胶印刷铝网，通过将现有技术中的一个大圆孔改为多个相离的小圆孔，在对元件孔进行蓝胶印刷后，由于与现有技术中的蓝胶印刷工艺相同，蓝胶的厚度相同，而印刷在元件孔上的蓝胶明显减少，使得蓝胶漏印到电路板元件孔的上的量减少，避免过多的蓝胶堆积并渗透到电路板元件孔底，污染板面。同时保持最佳的蓝胶漏印量，使从多个圆孔漏印出的蓝胶产生粘连形成表面张力，并完成对待覆盖的电路板指定区域的覆盖，省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴耐高温红胶带，烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费。

综上所述，本实用新型实施例所述的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，通过将现有技术中的一个大圆孔设计为多个小圆孔，减少了蓝胶漏印量，省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴的耐高温红胶带以及烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的铝网设计图；

图2为现有技术中的治具的俯视图示意图；

图3为现有技术中的蓝胶印刷的剖面图示意图；

图4为本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网俯视图示意图；

图5为使用本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网进行蓝胶印刷后的电路板纵向剖面图；

图6为本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网的一种具体实施方式中的网孔与元件孔的位置关系示意图。

具体实施方式