[实用新型]双面线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED软线路板，更具体地说，尤其涉及一种双面线路板及加工方 法。

背景技术

如图1所示，传统的双面线路板(行业内称FPC)，其组成结构都是由设计于双面线路 板中间的聚酰亚胺薄膜a(行业称PI)的双面涂上胶粘剂b、c，然后再两面胶粘层上覆合 上铜箔d、e，制作成双面线路板的基板，再在双面覆铜的基板上加工成双面线路层的裸线 路板，然后再在裸线路板的两面各压一层预涂好胶粘剂f、g的并按线路板的设计所需加工 好电子元器件焊接位开窗的聚酰亚胺覆盖膜(绝缘层h、i)，在制作文字图标和铜面保护处 理，形成完整的线路板，其基础机构由三层PI膜，四层胶粘层，两层铜箔共九层组成，其 位于线路板中间的聚酰亚胺薄膜，就起到载体的作用，承载起整个线路板的结构，保证线 路板的尺寸不改变，线路板不移位，定位精准，整体不破裂和表面平稳等作用，如将其取 消，则整个线路板在其生产加工过程中就无法继续，必将出现尺寸、涨缩、线路移位、整 板破裂和翘曲等情况，让线路板不达标或无法使用，故此在传统线路板中，起载体作用的 中间PI层就非常重要，缺少不可。加工时分别将上下线路层结合在以起载体作用的中间PI 层的上下侧面。如图2所示，当聚酰亚胺覆盖膜采用印刷油墨绝缘层时，可省略在裸线路 板的两面各压一层预涂好胶粘剂，直接在裸线路板上印刷油墨绝缘层h、i，其结构也致少 为七层组成。

传统工艺的FPC双面的加工工艺如下：PI膜→第一面涂胶粘剂→覆合铜箔→熟化→第 二面涂胶粘剂→覆合铜箔→熟化→CNC钻孔加工→通孔及双面线路层加工→覆盖膜涂胶粘 剂→熟化→覆盖膜电子元器件焊脚开窗加工→双面贴覆盖膜→热压合→熟化→文字图标→ 表面处理，从以上制作流程看，线路板中间层的PI膜，起载体作用，缺少不可。

另外，经全市场上也有一此软性线路板的生产商将其作工艺改良，将传统的工艺更改 为在PI膜上单面涂胶粘剂，加工成单面的线路板后在单面板没有线路层的另一面上涂上胶 粘剂，再与另一层线路层压合结合成双面线路板，其生产流程如下：PI→涂胶粘剂→覆铜 →熟化→制作单面线路层→另一面图胶粘剂→覆合单独加工好的线路层(或覆铜后再加工 线路层)→制作双面覆盖膜→压合→熟化。又有另一流程如下：在铜箔上涂胶粘剂→半熟 化→连胶粘剂一与去除不需要的铜部分→覆合PI膜→PI膜的另一面涂胶粘剂→覆合铜箔加 工线路层(或覆合加工好的线路层)→制作双面覆盖膜→热压合→熟化。以上两种改良后 的工艺，其线路板的载体依然是设置于线路板中间的载体层为基础，分别在载体层的上下 两个侧面设置上下线路层，而且其特征均是，三层PI膜层和四层胶粘膜层和两层铜箔层共 九层组成。

聚酰亚胺膜(PI)是由几种化工原料一起反应后，经过流延拉申并在350℃－450℃之 间的箔度条件下成的一种薄膜，其生产过程中能耗大，废气排放多，并且处理困难，PI膜 的废料降解十分困难，成本也非常高，故此，在应用上能省则省。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，实现以其中一外表保护层 充当线路板的载体层的双面线路板，同时提供该双面线路板的加工方法。具有工序精简、 结构简单，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。

本实用新型的技术方案是这样的：一种双面线路板，包括载体层、第一胶粘层、第一 线路层、第二胶粘层和第二线路层，在载体层的一侧面通过第一胶粘层结合第一线路层， 并在第一线路层的另一侧面通过第二胶粘层结合第二线路层。

上述的一种双面线路板，在第二线路层外侧面设置绝缘层。该绝缘层可以在焊接电子 原件后再加工。

上述的一种双面线路板，线路层采用腐蚀或五金刀具切割或五金模具冲切或铸压成型 或挤压成型或激光切割的方法形成线路或上述方法结合形成线路。

上述的一种双面线路板，载体层为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯 薄膜构成的载体层。

上述的一种双面线路板，第一线路层和第二线路层为铜或铜合金或铝或铜箔或铜合金 箔或铝箔。

上述的一种双面线路板，胶粘层可以是环氧树脂型或丙稀酸型的。