[实用新型]防锈导电塑料袋

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防锈导电塑料袋。

背景技术

导电塑料是将树脂和导电物质混合，用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料。主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。

现有的导电塑料袋多为单层或双层膜，仅能满足包装的需要，不具备防锈抗震的性能。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种防锈导电塑料袋，克服了现有技术中的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：防锈导电塑料袋，包括骨架、内层导电膜和外层导电膜，所述骨架为上端面为开放面的矩形框架，所述骨架的侧面均布多个网格，所述内层导电膜和所述外层导电膜分别粘合于所述框架的内外面上，所述网格被封装于所述内层导电膜和所述外层导电膜之间，靠近所述骨架边缘处的所述网格内填充橡胶粒，位于所述骨架侧面中间部位的网格内填充干燥剂颗粒；

所述内层导电膜上具有小孔。

进一步，所述外层导电膜上与填充所述干燥剂颗粒的所述网格的区域对应的位置上具有开合膜片，填充有所述干燥剂颗粒的所述网格的区域边缘和所述开合膜片内侧的边缘处均具有粘带，所述开合膜片与填充有所述干燥剂颗粒的所述网格的区域边缘通过所述粘带可拆卸连接。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，是抗震防锈性能好，自身强度高，不易破损。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图中：1-骨架；2-内层导电膜；3-网格；4-外层导电膜；5-开合膜片。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供一种防锈导电塑料袋，包括骨架1、内层导电膜2和外层导电膜4，骨架1为上端面为开放面的矩形框架，骨架1的侧面均布多个网格3，内层导电膜2和外层导电膜4分别粘合于框架的内外面上，网格3被封装于内层导电膜2和外层导电膜4之间，靠近骨架1边缘处的网格3内填充橡胶粒，位于骨架1侧面中间部位的网格3内填充干燥剂颗粒；

内层导电膜2上具有小孔。

其中骨架1的材质可选择弹性材料，如橡胶，将电子器件放入袋中，对骨架1的开放面进行封装，骨架1的设置可以增加整体的结构强度，网格2及内部的橡胶粒填充物可以起到减震的作用，干燥剂颗粒可以对内部环境进行干燥，内部的湿气可以通过内层导电膜2上的小孔与干燥剂颗粒接触，从而达到干燥的目的。

外层导电膜4上与填充干燥剂颗粒的网格3的区域对应的位置上具有开合膜片5，填充有干燥剂颗粒的网格3的区域边缘和开合膜片5内侧的边缘处均具有粘带，开合膜片5与填充有干燥剂颗粒的网格3的区域边缘通过粘带可拆卸连接。开合膜片5的设置可以方便的对干燥剂颗粒进行更换，使防锈导电塑料袋能长期保持干燥的能力，延长其使用寿命，便于多次利用，降低使用成本。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。