[实用新型]微波炉腔体及半导体微波炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及家用电器领域，尤其涉及一种微波炉腔体及一种半导体微波炉。

背景技术

目前，在半导体微波炉中，微波源产生的微波从微波馈入口馈入半导体微波炉的加 热腔室内。然而，微波从微波馈入口导入半导体微波炉时，微波容易直接被食物吸收， 造成食物加热不均匀。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供 一种微波炉腔体及一种半导体微波炉。

本实用新型实施方式的微波炉腔体开设有加热腔室，所述微波炉腔体包括围成所述 加热腔室的侧面及食物承载面，所述侧面包括上半面及下半面。所述下半面连接所述食 物承载面及所述上半面。所述上半面开设有至少一个微波馈入口。

上述微波炉腔体中，由于微波馈入口开设在在加热腔室的侧面的上半面，因此，从 微波馈入口馈入的一部分微波能够在加热腔室内反射后被食物吸收，使食物加热更加均 匀。

在某些实施方式中，所述侧面包括相对的第一子侧面、与所述第一子侧面相对的第 二子侧面及连接所述第一子侧面、所述第二子侧面及所述食物承载面的第三子侧面。

所述微波炉腔体包括多个所述微波馈入口，多个所述微波馈入口开设在所述第一子 侧面的所述上半面及/或所述第三子侧面的所述上半面上；或

多个所述微波馈入口开设在所述第二子侧面的所述上半面及/或所述第三子侧面的 所述上半面上。

在某些实施方式中，所述第二子侧面上开设有两个所述微波馈入口。

在某些实施方式中，所述第三子侧面上开设有两个所述微波馈入口。

在某些实施方式中，所述微波馈入口的形状相同。

在某些实施方式中，所述微波馈入口呈矩形状，所述微波馈入口的长度为70～90mm 及宽度为30～50mm。

在某些实施方式中，所述加热腔室呈长方体状，所述加热腔室的长度为378～438mm、 宽度为330～390mm及高度为227～287mm。

在某些实施方式中，所述微波馈入口处的微波驻波值小于3，两两所述微波馈入口 之间的隔离度的绝对值大于或等于10dB。

在某些实施方式中，所述微波炉腔体包括与所述食物承载面相对的顶面，所述顶面 及所述食物承载面均连接所述侧面以共同形成所述加热腔室。

所述第二子侧面上开设有两个所述微波馈入口，所述第三子侧面开设有两个所述微 波馈入口；

位于所述第二子侧面上的两个所述微波馈入口沿所述加热腔室的宽度方向并列设 置。

位于所述第三子侧面上的两个所述微波馈入口沿所述加热腔室的长度方向并列设 置。

在某些实施方式中，位于所述第二子侧面上的所述微波馈入口与所述顶面的距离为 60～70mm，位于所述第三子侧面上的所述微波馈入口与所述顶面的距离为60～70mm。

在某些实施方式中，位于所述第二子侧面上的两个所述微波馈入口中，靠近所述加 热腔室的开口的所述微波馈入口与所述开口的距离为70～90mm。

在某些实施方式中，位于所述第二子侧面上的两个所述微波馈入口之间的距离为 103～123mm。

在某些实施方式中，位于所述第三子侧面上的两个所述微波馈入口中，靠近所述第 二子侧面的所述微波馈入口与所述第一子侧面的距离为64～84mm。

在某些实施方式中，位于所述第三子侧面上的两个所述微波馈入口之间的距离为 55～75mm。

本实用新型实施方式的半导体微波炉包括上述的微波炉腔体。

本实用新型实施方式的半导体微波炉由于应用上述的微波炉腔体，食物加热更加均 匀，微波的传输效率更高。

在某些实施方式中，所述半导体微波炉包括天线，所述天线用于发射微波发生器产 生的微波，所述微波经过多个所述微波馈入口馈入所述加热腔室内。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中 变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将 变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的微波炉腔体的结构示意图。

图2是图1中微波炉腔体的II-II向的剖面示意图。