[实用新型]一种机械加工平面刀纹8字研磨装置有效
申请号: | 201520943840.1 | 申请日: | 2015-11-23 |
公开(公告)号: | CN205147974U | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 李诚源 | 申请(专利权)人: | 广兴机械科技(惠州)有限公司 |
主分类号: | B24B7/04 | 分类号: | B24B7/04;B24B41/06 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 516035 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械 加工 平面 研磨 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于机械领域,涉及脱蜡铸造行业浇口研磨抛光装置,具体涉 及一种机械加工平面刀纹8字研磨装置。
背景技术
目前机械加工在产品表面均会留下刀纹,这些产品若适用于密封型组接将 产生泄露,行业内均使用人工手动走8字形,将产品按在砂纸上进行研磨,以 打乱加工表面刀纹,纺织密封泄漏。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的8字研磨费时费力的问题,本实用新型提供了一 种机械加工平面刀纹8字研磨装置。
本实用新型所采用的技术方案为:一种机械加工平面刀纹8字研磨装置,包 括由四根支柱、及四根支柱顶端固接的面板构成的底座,底座面板上设有X轴 螺旋丝杠和Y轴螺旋丝杠,两螺旋丝杠分别设有驱动其旋转的电机,两驱动电 机均由数控系统程控,两螺旋丝杠上设有8字移动平台,底座面板后端设有升 降座,升降座上固接有工件放置框,工件放置框位于8字移动平台的上方,8 字移动平台两侧均设有用于固定砂纸的砂纸压条,工件放置框的上方设有用于 压住工件的工件压板。
进一步的,工件压板的一端安装于升降座上且通过所述数控系统程控上下移 动。
进一步的,工件压板上分布有用于顶压待研磨工件的压板橡胶块。
进一步的,底座的一侧的两支柱之间安装有砂纸放置架,底座的另一侧的两 支柱之间设有砂纸回收座。
进一步的,X轴、Y轴两螺旋丝杠设有一防尘盖。
本实用新型的有益效果为:本实用新型通过数控系统程控,研磨省时省力, 通过8字移动平台可实现机器轻松研磨,不仅减少了劳动强度,提高了工作效 率,而且研磨品质均匀稳定,可控度高。且通过数控系统程控部分和压板的组 合,可以使得批量产品研磨均匀稳定,而且研磨效果可以根据需要进行调节控 制。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:1、砂纸放置架;2、砂纸压条;3、工件放置框;4、工件压板; 5、压板橡胶块;6、控制面板开关;7、数控系统面板;8、X轴驱动电机; 9、Y轴驱动电机;10、8字移动平台;11、升降座;12、砂纸回收座;13、防 尘盖;14、底座。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型提供了一种机械加工平面刀纹8字研磨装置,由四 根支柱、及四根支柱顶端固接的面板构成的底座14,底座面板上分别安装X轴 螺旋丝杠和Y轴螺旋丝杠,两螺旋丝杠配驱动电机,两驱动电机由数控系统进 行程控,两螺旋丝杠上为8字移动平台10,底座面板后端设有升降座11,升降 座11的下部固接有工件放置框3,工件放置框3的位于8字移动平台的上方, 8字移动平台两侧均设有用于固定砂纸的砂纸压条2,工件放置框3的上方设有 用于压住工件的工件压板4,工件压板4的一端安装在升降座11上且通过所述 数控系统程控可上下移动。为了避免待研磨工件移动工件压板4上分布有用于 顶压待研磨工件的压板橡胶块5。底座14的一侧的两支柱之间安装有砂纸放置 架1,便于往8字移动平台10上递入砂纸,底座的另一侧的两支柱之间设有砂 纸回收座12,便于回卷用废的砂纸。X轴、Y轴两螺旋丝杠设有一防尘盖13。 数控系统安装在底座14上,编程发出各个协调动作的指令,在数控系统面板7 上实现启停操作、时间控制、运动轨迹控制等。
使用时,作业员将砂纸装入砂纸放置架1上,展开砂纸穿过左右两边砂纸压 条2,锁固螺栓将砂纸固定,将待研磨工件装入工件放置框3中,按下数控系 统面板7上的控制面板开关6启动工件压板,工件压板4向下运动使压板橡胶 块5压住工件,防止研磨过程中打滑,防止工件侧滑和移动,两驱动电机(X 轴驱动电机8和Y轴驱动电机9)接收到数控系统指令后,两驱动电机通过驱 动X轴Y轴丝杠旋转,交叉形成8字运行轨迹,带动8字移动平台10呈8字 水平移动,8字移动平台移动带动缩固在其上面的砂纸在工件上进行8字水平 移动,研磨工件表面。从而达到工件加工面被8字研磨的目的,当砂纸研磨失 效后可以再次转动砂纸卷重新锁固新的砂纸面到移动平台上,可通过数控系统 调节研磨时间,和研磨运行轨迹。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都 可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有 与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。
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