[实用新型]一种可控硅封装模具

权利要求书

1.一种可控硅封装模具，包括下模具(1)，所述下模具(1)的底部安 装有底盖(2)，所述底盖(2)的表面通过第一螺栓(3)与下模具(1)连接， 其特征在于：所述下模具(1)的上表面中部开设有凹槽(4)，所述下模具(1) 的内部设有固定座(5)，所述固定座(5)的内部设有缓冲弹簧(6)，所述缓 冲弹簧(6)的顶端连接有导向针(7)，该导向针(7)贯穿固定座(5)的上 表面并延伸至凹槽(4)的凹面，所述凹槽(4)的槽面底部设有封刃槽(8)， 所述下模具(1)的上部对应设有上模具(9)，所述上模具(9)的底部设有 与凹槽(4)相适配的凸块，该凸块的底部设有封刃(10)，所述上模具(9) 的两侧内壁均设有散热装置(11)，两个所述散热装置(11)之间安装有可控 硅(16)，所述可控硅(16)的两侧与上模具(9)内部的凸块之间留有缝隙， 所述上模具(9)的内腔中部设有限位板(17)，所述限位板(17)的下表面 设有垫片(18)，所述垫片(18)的表面设有镍层(19)，所述上模具(9)的 上表面设有螺栓孔，所述上模具(9)的顶部设有顶盖(20)，所述顶盖(20) 上表面设有第二螺栓(21)。

2.根据权利要求1所述的一种可控硅封装模具，其特征在于：所述散热 装置(11)由风扇(12)、散热片(13)、外壳(14)和底座(15)组成，所 述底座(15)的上表面设有外壳(14)，所述外壳(14)的内壁一侧设有风扇 (12)，所述外壳(14)的内腔中部设有散热片(13)，所述该散热装置(11) 的底部一侧连接有复位弹簧，且复位弹簧设在可控硅(16)的两侧与上模具 (9)内部凸块的缝隙内。

3.根据权利要求1所述的一种可控硅封装模具，其特征在于：所述可控 硅(16)的两侧与散热装置(11)紧密贴合，所述可控硅(16)的底部设有 与导向针(7)的针头相适配的凹陷。

4.根据权利要求1所述的一种可控硅封装模具，其特征在于：所述底盖 (2)的表面四周开设有多个通气孔(22)，且通气孔(22)等距周向设在底 盖(2)的表面。

5.根据权利要求1所述的一种可控硅封装模具，其特征在于：所述垫片 (18)为铜质垫片，且垫片(18)的中部设有中间门极插孔。