[实用新型]一种陶瓷滤波板焊接工装

说明书

技术领域

本实用新型属于电器设备领域，尤其涉及一种陶瓷滤波板焊接工装。

背景技术

陶瓷滤波板是以96瓷作为基板，板厚2mm，在其表面根据电路设计要求，进行溅射、镀涂形成可焊接元器件的电路。因为陶瓷基板的导热系数接近铝合金材料的导热系数202W/m·K，所以陶瓷基板相当于一块散热板，普通的45W、75W烙铁很难进行焊接操作，必须要借助加热台进行提前预热，然后再用烙铁进行焊接。陶瓷滤波板上需要焊接表贴电容、双引线射频电阻和连接片，表贴电容和射频电阻可以借助加热台或使用回流焊进行焊接，但连接片，由于要与其它电路连接，所以焊接位置的尺寸精度要求较高，所以在手工焊接过程中很耗费工时，而且位置精度很难保障。由于连接片是L形，在用回流焊作业时无法自行固定，所以在没有使用工装前，只能手工焊接。

实用新型内容

为解决上述问题本实用新型提供了一种陶瓷滤波板焊接工装。本实用新型的结构简单，使用方便，使得连接片的整个焊接过程仅需要20分钟即可完成，与手工焊接相比，明显提高了生产效率。

为达到上述技术效果，本实用新型的技术方案是：

一种陶瓷滤波板焊接工装，包括上板，上板上设有若干连接片定位孔；连接片定位孔旁边设有压块，压块固定在上板下表面；上板通过支柱连接有下板；下板的上表面内凹成形有放置陶瓷滤波板的凹槽。

进一步的改进，所述连接片定位孔为半圆形。

进一步的改进，所述连接片定位孔的直径大于连接片的宽度0.1mm。

进一步的改进，所述支柱固定在下板上表面，上板通过螺丝与支柱固定。

进一步的改进，所述压块的侧面成形有固定连接片的固定槽。

进一步的改进，所述上板的板厚为2mm；下板的板厚为3mm；凹槽的深度为2mm。

进一步的改进，所述凹槽的长度和宽度均大于陶瓷滤波板0.1mm。

进一步的改进，所述上板通过螺丝与压块相连。

进一步的改进，所述连接片定位孔为9个。

本实用新型的结构简单，使用方便，使得连接片的整个焊接过程仅需要20分钟即可完成，与手工焊接相比，明显提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为压块的结构示意图；

图3为连接片的结构示意图。

具体实施方式

实施例

如图1所示的一种陶瓷滤波板焊接工装，包括上板1，上板1上设有若干连接片定位孔4；连接片定位孔4旁边设有压块5，压块5固定在上板1下表面；上板1通过支柱6连接有下板2；下板2的上表面内凹成形有放置陶瓷滤波板的凹槽3。支柱6固定在下板2上表面，上板1通过螺丝与支柱6固定。上板1通过螺丝与压块5相连。

连接片定位孔4为半圆形，连接片定位孔4的直径大于连接片的宽度0.1mm。这样使得连接片仅能沿连接片定位孔4上下移动，而不能平向移动，这样配合压块5起到精确定位的作用。

如图2和图3所示，压块5的侧面成形有固定连接片的固定槽7。这样能进一步固定连接片，提高焊接精度。

优选上板1的板厚为2mm；下板2的板厚为3mm；凹槽3的深度为2mm。

凹槽3的长度和宽度均大于陶瓷滤波板0.1mm。这样在限制陶瓷滤波板的同时还取得了方便陶瓷滤波板的放入效果。

陶瓷滤波板焊接工装的所有部件均由铝合金制成。使得焊接工装的导热性与陶瓷滤波板接近，有利于焊接的进行。

连接片定位孔4优选设为9个，这样的设置能适应大部分的陶瓷滤波板的焊接要求。

本实用新型的使用过程如下：先用网板刷一层锡膏，然后把陶瓷基板放到工装下板2的凹槽3内，在电路的相应位置放置表贴电容和射频电阻，9个连接片由连接片定位孔4和压块5固定，然后锁紧上、下板，放进回流焊，按设定的温度和时间曲线焊接，整个过程仅需要20分钟即可完成，与手工焊接相比，生产效率提高明显。

以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。