[实用新型]引线框架料盒有效
申请号: | 201520948076.7 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN205303430U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 廖红伟;朱辉兵 | 申请(专利权)人: | 武汉芯茂半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 章登亚 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高新四路40号葛*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 | ||
1.一种引线框架料盒,包括上、下端板和左、右侧端板,上、下端板和左、右侧端板形成一个腔体,腔体侧壁平行相对的位置上间隔地设置有一定数量的凹槽,用于装载引线框架,其特征在于:上、下端板沿凹槽方向的两端分别设有一排等间隔的螺纹孔,左、右侧端板与上、下端板通过螺钉固定连接,从而左、右侧端板之间的间距可调节。
2.根据权利要求1所述的引线框架料盒,其特征在于:还包括隔板,隔板两侧均具有一定数量的凹槽,隔板与上、下端板通过螺钉固定连接,从而固定位置可调节。
3.根据权利要求1所述的引线框架料盒,其特征在于:料盒两端通过固定长杆螺栓防止引线框架从料盒滑落,长杆螺栓从上端板的螺纹孔中穿入,固定在下端板上的螺纹孔中。
4.根据权利要求1所述的引线框架料盒,其特征在于:上、下端板上的螺纹孔以矩阵形式排列,料盒两端的长杆螺栓根据引线框架的长度调节固定的位置。
5.根据权利要求1-4任一所述的引线框架料盒,其特征在于:所述的左、右侧端板的凹槽之间开有通风散热槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造