[实用新型]用于电路板焊接的微型加热平台有效
| 申请号： | 201520948114.9 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN205254295U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 易羽鹏;潘峰;刘天 | 申请（专利权）人： | 苏州卓航电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/047 | 分类号： | B23K3/047 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 焊接 微型 加热 平台 | ||
【权利要求书】：
1.用于电路板焊接的微型加热平台，其特征在于，包括控制器，所述控制器包括电源接口、开关和若干功能键，所述控制器连接有操作台，所述操作台内设有加热机构，所述加热机构连接一个凸台，所述凸台集中了加热机构的所有热量，所述凸台固定在操作台上并高于所述操作台的平面。
2.如权利要求1所述的用于电路板焊接的微型加热平台，其特征在于，所述控制器设有显示温度的数显仪。
3.如权利要求1所述的用于电路板焊接的微型加热平台，其特征在于，所述凸台高于所述操作台平面50-100毫米。
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