[实用新型]一种金属基板模组及具有该金属基板模组的LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED配件领域，尤其涉及一种金属基板模组及具有该金属基板模组的LED灯具。

背景技术

为了顺应LED照明产品小型化的趋势，越来越多的LED产品采用将所有元器件全部贴片至金属基板上的构造，以实现更高的集成度，减小产品尺寸、并同时解决了电子器件的散热问题。但对于此种产品而言，其电磁兼容特性(EMC)会非常差。具体地，金属基板依次由铜箔走线层、绝缘层、金属基板层压合而成，但金属基板层及铜箔走线层的金属和电气网络间存在有寄生电容，这些电容的容量虽然微小，但对于高频信号而言如同短路，所以在给LED产品进行EMC测试时，LED产品表现的EMC特性非常差。

因此，需要一种新型的金属基板结构，具有该金属基板的LED产品在进行ECM测试时，可表现良好，减弱其本身受到的高频信号的骚扰。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种金属基板，可具有良好的EMC特性。

本实用新型公开了一种金属基板模组，包括互相电连接的金属基板及控制装置，所述金属基板内形成有寄生电容，所述寄生电容与所述控制装置连接，所述金属基板模组还包括至少一个导体，每一所述导体的一端与所述金属基板连接，另一端与所述控制装置的接地端连接，使所述导体与所述寄生电容并联。

优选地，所述控制装置包括：EMC滤波单元及整流单元；所述EMC滤波单元连接于所述整流单元的输出端处，并与所述金属基板连接；所述EMC滤波单元可外接一高频信号发射源；所述整流单元与所述接地端连接，并可外接一EMC测试端；所述EMC滤波单元连接于所述整流单元与所述高频信号发射源间。

优选地，所述EMC滤波单元包括第一电容、第二电容及第一电感；所述第一电容与所述整流单元并联；所述第二电容与所述高频信号发射源并联；所述第一电感连接于所述第一电容与第二电容间。

优选地，所述整流单元包括全桥整流电路；所述全桥整流电路的输出端与所述EMC测试端连接；所述全桥整流电路的输入端与所述EMC滤波单元连接。

优选地，所述EMC测试端包括火线及零线，分别与所述金属基板连接。

优选地，所述金属基板包括：金属基板层、铜箔走线层及设于所述金属基板层和铜箔走线层间的绝缘层；所述寄生电容形成于所述金属基板层与所述铜箔走线层间。

优选地，所述导体为导线或金属基材。

本发明还公开了一种LED灯具，包括电子器件及上述金属基板模组，所述电气器件设置于所述金属基板上。

优选地，所述电子器件包括LED光源及驱动模组。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

1.可解决LED产品电磁兼容性较差的问题。

附图说明

图1为符合本实用新型一优选实施例的金属基板的电气连接示意图。

附图标记：

1-金属基板层、2-寄生电容、3-高频信号发射源、4-EMC滤波单元、5-导体、6-整流单元。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的优点。

参阅图1，本实用新型的金属基板模组包括金属基板及控制装置，金属基板通常由金属基板层1、铜箔走线层和绝缘层组成，绝缘层夹设在金属基板层1和铜箔走线层间，从而导致了寄生电容2形成在金属基板层1和铜箔走线层间。控制装置则与金属基板连接，用于提高具有该金属基板的照明灯具的电磁兼容性。具体地，控制装置内包括一EMC滤波单元4及整流单元6，EMC滤波单元4连接在整流单元6的输出端处，并与金属基板层1连接，用于在金属基板作EMC测试时对信号滤波处理，整流单元6与控制装置的接地端连接。为了对金属基板作EMC测试，EMC滤波单元4外接有一高频信号发射源3，而整流单元6外接一EMC测试端，其中高频信号发射源3通常为DC-DC变换器，该DC-DC变换器实际为高频骚扰的发射源，向金属基板发送高频信号以测试金属基板的EMC特性，而EMC滤波单元4与高频信号发射源3并联，对高频信号发射源3发出的高频信号进行EMC滤波。