[实用新型]一种计算机主板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，特别是指一种计算机主板结构。

背景技术

目前，计算机主板卡槽，一般都是通过硬性连接方式与电子元件相连，在 长期使用的过程中容易松动，且散热性能差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种计算机主板结构，通过在插槽内 设置导热软胶层，很好地避免了在使用过程中电子元件的松动，同时每个插槽 均设有散热片，主板本体底面设散热鳍片，大大提高了散热性能，延长了主板 的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种计算机主板结构，包 括主板本体，所述主板本体上端设有若干插槽，插槽内设有导热软胶层，插槽 外壁上设有散热片，主板本体下底面通过导热硅脂设有若干散热鳍片，散热鳍 片设置成圆弧形，所述散热鳍片设置成下面大，上面小的结构。

作为优选，所述散热片为铜箔层。

作为优选，所述插槽与主板本体一体成型。

作为优选，所述导热软胶层的厚度为3mm至5mm。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：通过在插槽内设置导热软胶 层，很好地避免了在使用过程中电子元件的松动，同时每个插槽均设有散热片， 主板本体底面设散热鳍片，大大提高了散热性能，延长了主板的使用寿命。

附图说明

图1本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结 合附图及具体实施例进行详细描述。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种计算机主板结构，包括主板本 体1，所述主板本体1上端设有若干插槽2，插槽2内设有导热软胶层3，插槽 2外壁上设有散热片4，主板本体1下底面通过导热硅脂5设有若干散热鳍片6， 散热鳍片6设置成圆弧形，所述散热鳍片6设置成下面大，上面小的结构。

所述散热片4为铜箔层。

所述插槽2与主板本体1一体成型。

所述导热软胶层3的厚度为3mm至5mm。

本具体实施通过导热硅脂将主板产生的热量传递到散热鳍片，散热鳍片为 倾斜圆弧设计，能促使空气旋转，产生流动，从而提高了散热效率，同时每个 插槽内所产生的热量也可以通过导热软胶层传递给散热片。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普 通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以做出若干改 进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。