[实用新型]一种电子元器件引脚

权利要求书

1.一种电子元器件引脚，包括电子元器件本体、罩住在所述电子元器件本体的壳体、与所述电子元器件本体相连的两组引脚，所述引脚包括设置在壳体内部的第一引脚和设置在壳体外部的第二引脚，所述第二引脚与电路板焊接，其特征在于：所述第一引脚上与所述壳体接触的第一引脚端部上设置有固定环，所述固定环焊接在所述第一引脚上，且所述固定环焊接在所述壳体上；所述壳体为两半对合结构。

2.如权利要求1所述的一种电子元器件引脚，其特征在于：所述固定环的长度为所述第一引脚长度的1/3~1/4。

3.如权利要求1所述的一种电子元器件引脚，其特征在于：所述第二引脚与所述壳体接触的第二引脚端部上焊接设置有下固定环，所述下固定环焊接设置在所述壳体上。

4.如权利要求3所述的一种电子元器件引脚，其特征在于：所述下固定环的长度为所述第二引脚长度的1/6~1/5。

5.如权利要求3所述的一种电子元器件引脚，其特征在于：所述下固定环远离所述壳体的一端与所述第二引脚圆弧过渡。

6.如权利要求3所述的一种电子元器件引脚，其特征在于：所述第二引脚上设置有凸起。

7.如权利要求6所述的一种电子元器件引脚，其特征在于：所述第二引脚上至少设置有一个所述凸起。

8.如权利要求7所述的一种电子元器件引脚，其特征在于：所述凸起与相邻第二引脚上的对应所述凸起之间设置有连接件。

9.如权利要求7所述的一种电子元器件引脚，其特征在于：所述凸起为球体结构或者半球体结构中的一种。

10.如权利要求9所述的一种电子元器件引脚，其特征在于：所述球体结构的球心与所述第二引脚的中心轴线重合。