[实用新型]一种砌块孔型优化的模拟试验装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种砌块孔型优化的模拟试验装置。

背景技术

砌块作为建筑墙体或支撑体的主要构件现有的砌块为了重量更轻且具有较好的隔热等性能，现有砌块往往采用空心砌块即砌块具有通孔结构，然而不同的孔形结构对砌块的热阻性能的测试却十分复杂，不仅由于不同砌块本身混合材质的区别、大小的区别从而导致整体实验困难，而且需要使用的仪器也较为昂贵成本高。

发明内容

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是现有的技术中未有相关用于测试砌块孔型对砌块热阻率影响相关的实验装置，或采用的实验装置成本较高。

本实用新型的具体实施方案是：一种砌块孔型优化的模拟试验装置，包括导电纸板，所述导电纸板边缘两端设固定有与导电纸板相连接的金属丝，一欧姆表的表笔各连接一端的金属丝，所述导电纸板上设有通孔。

进一步的，所述导电纸板包括纸板层及粘附与纸板层上的电磁粉层。

进一步的，所述导电纸板与内置通孔的尺寸与砌块截面大小及砌块的通孔尺寸等比例或等比例缩放。

进一步的，所述导电纸板及欧姆表置于工作台面上，所述导电纸板上表面设有防尘罩，防尘罩两侧设有使金属丝穿过的槽口。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型利用温度场与电场的相似性原理，利用一种可根据试验需求随意设置大小的导电纸板，用测电阻的方法测试各种孔型布置对导电纸板电阻的影响，以此模拟孔型布置对砌块热阻值的反应。该模拟试验装置造价低，容易实施，可在较短时间内得出模拟结果，有利于选用砌块孔型布置的优化选择；可根据模拟砌块尺寸和模型比例尺，任意制作相应大小的导电硬纸板板；孔型布置方案可根据设计的图纸，直接用激光雕刻机在导电硬纸板板上雕刻出来，精度高，误差小。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型导电纸板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

如图1～2所示，一种砌块孔型优化的模拟试验装置，包括导电纸板10，所述导电纸板10边缘两端设固定有与导电纸板相连接的金属丝20，一欧姆表40的表笔各连接一端的金属丝20，所述导电纸板上设有通孔30。

所述导电纸板10包括纸板层110及粘附与纸板层上的电磁粉层120。

导电纸板10与内置通孔的尺寸与砌块截面大小及砌块的通孔尺寸等比例或等比例缩放。

为了更好的保证实验的准确性可以将导电纸板及欧姆表置于工作台面上，所述导电纸板10上表面设有防尘罩50，防尘罩50两侧设有使金属丝穿过的槽口。

实验时，通过不同的根据模拟的砌块尺寸和模型比例尺，选择相应大小的硬卡纸；在在导电纸板上根据比例画出孔型，并将边缘粘上金属丝，用欧姆表测出电阻值R₁；

为了更为精确将导电导电纸板放入激光雕刻机，根据孔型设计图纸和模型比例，由激光雕刻机雕刻出相应的孔型，测出其电阻值R₂；

由式K_i=R_2i/R_1i计算各砌块孔型的增阻率，式中i为孔型编号，增阻率最大的砌块孔型布置即热阻值最大方案，相应的砌块节能效果最好。

也可以采用多种不同砌块孔型进行测试得出相应的热阻值进行对比，从而得知其相应的热阻值方案。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。