[实用新型]3D打印的易拆卸平台与调平装置组合有效
| 申请号： | 201520954550.7 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN205326283U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 于明礼;李奇敏;钟思灵;贾灿;田琪;张子豪 | 申请（专利权）人： | 于明礼 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00;B22F3/115;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 532600 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打印 拆卸 平台 平装 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种3D打印的易拆卸平台与调平装置组合，包括底座和打印平台，其 特征在于：在所述底座上自下而上穿设有至少三个螺钉，所述螺钉的杆部与底 座螺纹配合，在所述螺钉的上端固定有下连接块，在所述打印平台的底面固定 有与下连接块一一对应的上连接块，所述下连接块与上连接块磁性连接。
2.根据权利要求1所述3D打印的易拆卸平台与调平装置组合，其特征在 于：所述下连接块由钢珠构成，所述上连接块由环形磁铁构成，在所述上连接 块的下端设有与下连接块相配合的球面凹槽。
3.根据权利要求1或2所述3D打印的易拆卸平台与调平装置组合，其特 征在于：所述打印平台呈圆盘状，所述螺钉沿打印平台的中心轴周向均布有三 个。
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